通信行业周跟踪：GTC2026确立铜光共进趋势，华为发布Atlas350赋能国产算力

投资要点 　　行业动向： 　　1）GTC2026英伟达集中展示7款芯片、5种机柜，引领智能体异构推理时代到来。在3月16日的GTC2026上，英伟达发布了其旗舰AI计算平台VeraRubin五大机架级系统（VRNVL72、GroqLPX256、VeraETL256、Bluefield4STXStorage以及Spectrum6SPX），宣布7款芯片全面生产（RubinGPU、VeraCPU、CX9、VLINKSWITCH、SpectrumCPO、LPU）。英伟达CEO黄仁勋预计2025-2026 　　年数据中心订单达5000亿美金，而2025-2027累计订单将超过10000亿美金，印证了AI推理的算力需求仍在高速增长。我们认为本届GTC上对于新品的展示和表述符合市场预期5款机架的背后是PCB、铜连接、光连接、液冷和电源技术的 　　全面创新，其中对铜连接、CPO/NPO的表述部分超出市场预期，打消了对于下一世代超节点技术路线的担忧，确立了“光铜共进”战略。我们认为GTC后确立了三个最重要的智能体推理系统发展趋势： 　　1.1追求极致token效率下的异构算力组合。对于推理系统构建，从之前提出的PD分离（后引申出CPXSKU）向AF分离继续演进，利用LPU的超高内存带宽处理Decode的FFN环节从而带来极致TPS体验或能带来差异化服务定价。在机柜形态上，铜连接是目前带宽、延迟、成本和供应链成熟度的最优解，因此英伟达将Oberon和Kyber同步推进至Feynman世代，Kyber在Swtichblade内或继续采用铜缆连接器，而LPX256、ETL256将创造铜连接新的市场空间，铜连接长期估值逻辑有望重估。 　　1.2存储池技术在智能体推理系统的广泛采用。随着超长上下文和多AGENT协同工作成为“类Openclaw”应用的主要负载，数据中心产生了多层存储分级需求。在HBM和DRAM价格高企的背景下，内存池技术或成为构建温存储的主流选择，目前业内英伟达以Bluefield DPU+SSD构建，谷歌等CSP或选择 　　CXL+DRAM/HBF构建，均拉动光模块需求，成为数据中心前端网络“复兴”催化。当前市场在美以伊冲突持续时间不确定性背景下，避险情绪高企，我们认为参考历史经验来看，地缘政治因素或创造绝佳的年内低点，光通信目前是重现实、看兑现风格下最佳的阿尔法赛道。 　　1.3CPO光连接长期地位确立。英伟达将在RubinUltra配套推出8个NVL72光连接的NVL576系统，目前业内预计NVSWITCH有望采用NPO/CPO架构，而配套Feynman的NVLINK8有望标配CPO。在上周的OFC上，Lumentum认为柜间CPO将成为Scaleup光的一阶段形态，而光背板+柜间CPO将是终极形态，Scaleup光的XPU配比最高有望达到1:10。我们认为柜内光无源板块（FAU、MMC等）同时受益于Scaleout的超线性增长和Scaleup的渗透率提升逻辑，值得重点关注。 　　2）华为合作伙伴大会宣布昇腾950量产，运营商、阿里等表示2026将加码算力投资。在刚刚结束的华为中国合作伙伴大会2026上，华为重磅发布并展出了搭载全新昇腾950PR的Atlas350加速卡，其单卡算力达到了H20的2.87倍，还是目前国内唯一支持FP4的推理产品。华为同时宣布昆仑、华鲲、神州鲲泰、长江、宝德、软通华方、百信7家成为Atlas350服务器核心合作伙伴。CSP方面，阿里2026财年第三财季业绩近期公布，阿里宣布了AI战略将在未来五年内实现包含MaaS在内的云和AI商业化收入突破1000亿美元。考虑到AI推理的爆发式增长，此前释放的三年3800亿元资本开支“可能显得偏小”，显示加码国产算力投资信心。运营商方面，中国联通首家披露了2025年财报，其2026年资本开支规划在总盘子继续压缩（规模预计为500亿元）的前提下算力投资占比预计超过35%，持续加码AI投资，“适度超前”投资算力。我们看到国产算力板块在年初的 　　Openclaw带动推理token激增后有望迎来“供需两旺”局面，在异构算力部署背景下，二线GPU、ASIC厂商或迎来更大的市场机遇，背后的超节点服务器产业链也建议重点关注。 　　建议关注：1）光模块：中际旭创、新易盛、联特科技、世嘉科技、汇绿生态、剑桥科技；2）CPO/NPO：天孚通信、致尚科技、长芯博创、太辰光、光库科技、蘅东光、罗博特科；3）国产算力：天数智芯、寒武纪、海光信息、中科曙光、云天励飞、和顺石油、华丰科技。 　　市场整体： 　　本周（2026.03.16-2026.03.20)市场整体下跌，申万通信指数涨2.10%，创业板指数涨1.26%，沪深300跌2.19%，深圳成指跌2.90%，上证综指跌3.38%，科创50指数跌4.03%。细分板块中，周表现最好的前三板块为光模块（+17.35%）、连接器（+7.35%）、液冷（+7.01%）。从个股情况看，源杰科技、新易盛、长光华芯、中际旭创、鼎通科技涨幅领先。 　　风险提示： 　　地缘政治因素导致供应链波动导致物料短缺或涨价，海外大模型迭代不及预期导致资本开支下降，国内运营商和互联网AI投资不及预期，市场竞争激烈导致价格下降超出预期，外部制裁因素升级导致国产芯片出货不及预期。