电子行业动态点评报告：电子行业：GTC&OFC大会在即，关注算力、液冷、电源等催化

研报摘要 　　事件：2026年3月16-19日，NVIDIAGPU技术大会（GTC）将在美国加州圣何塞举行，会议内容将涵盖代理式AI、AI工厂、高性能推理、开放模型、物理AI、量子计算等诸多领域。同期，3月15-19日，2026年光纤通讯展览及研讨会（OFC）将在美国洛杉矶举办，大会重点聚焦AI驱动的吉瓦级数据中心网络架构、空芯光纤超低延迟传输技术、星间激光通信系统三大方向。 　　算力芯片路线，Rubin升级、Feyman预告与LPU推理芯片：CES（国际消费类电子产品展览会）2026确认Rubin已经全面投产，预计本次GTC大会将进一步介绍Rubin以及下一代Feyman架构GPU的相关信息。根据2025GTC大会数据，VeraRubinNVL144有望2026年下半年量产，每个节点配置1颗VeraCPU和2颗RubinGPU，搭载HBM4高带宽内存。RubinUltraNVL576预计2027年下半年部署，其中HBM4E带宽能达到4.6PB/s，NVLink7带宽1.5PB/s，CX9带宽115.2TB/s。同时，英伟达有望提前展示Feyman架构原型。除此之外，2025年12月，英伟达斥资200亿美元获得Groq知识产权的非独家授权，有望在本次GTC大会发布整合LPU（语言处理单元）技术的全新AI推理芯片。 　　CPO共封装光学：AI算力发展对数据传输的带宽、延迟、功耗提出更高的要求，英伟达正在推动CPO交换机等光互联方案的落地，3月分别向Lumentum、Coherent投资20亿美元，锁定关键光器件产能。本次大会若能看到更多关于SpectrumXCPO交换机产品的更新细节和生态推进情况，有望进一步明确相关技术路线和商业化落地进展。 　　液冷散热：根据KAIST预测，AIGPU模块（尤其是英伟达Feyman）的功耗将达到4400W，液冷散热逐渐成为“必选”，液冷渗透有望加速，液冷材料和冷板有望迎来升级。 　　电源架构升级：为适应匹配高功耗芯片的电力需求，一次电源逐步转向800V高压（HVDC），800V高压直流凭借效率提升、铜耗减少、空间优化等优势，成为AI数据中心电源主流方案。关注本次GTC大会上是否进一步披露800VHVDC在Rubin系统的应用以及SST（固态变压器）等相关技术突破。 　　投资建议：建议关注AI芯片架构升级、光互连方案、数据中心电源管理、液冷散热等几大核心技术方向受益标的。 　　风险提示：相关技术方案推进落地不及预期风险；原材料供给不足风险；地缘政治风险。