电子行业周报：OFC 2026大会启幕，AI算力驱动光互联技术

核心观点 　　北京时间3月17日，2026年光纤通信大会暨展览会（OFC2026）在美国洛杉矶会展中心举办。本届大会核心紧扣全球数字经济，锚定AI算力驱动的光互联技术变革。 　　AI算力为核心刚需：随着全球大模型训练与推理需求的指数级爆发，算力中心对高速、低功耗、大带宽的光互联技术需求增长，光通信从传统的通信底座，升级为决定AI算力上限的核心瓶颈。本届展会核心议题围绕AI算力场景展开：从1.6T/3.2T高速光模块的商用落地，到CPO/LPO/NPO先进封装的技术迭代，再到硅光集成、光路交换OCS等前沿技术的突破，每一项都直击AI算力发展的核心痛点。 　　高速光模块迈入3.2T时代，先进封装技术全面落地，有望在未来6-12个月内成为全球光通信商用标配。1）高速光模块：全球头部厂商集中发布1.6T光模块商用方案，同时展出3.2T光模块的工程样品与技术验证成果，标志着高速光互联技术正式迈入新世代，匹配下一代AI算力集群的带宽需求；2）先进封装：CPO（共封装光学）、LPO（线性直驱光学）技术从概念验证走向规模商用试点，多家厂商发布了适配AI算力场景的量产级方案，有效解决了高速光模块的功耗与延迟痛点；3）硅光技术：从硅光芯片、封装工艺到量产能力，全球产业链企业集中展示最新成果，硅光技术的成本优势与集成优势进一步凸显，成为未来高速光模块的核心技术路线之一。 　　传统铜缆电互连在应对800G及更高频率时逼近物理极限，光通信路径演变与产业格局将影响AI集群算立提升与能效优化。我们认为CPO量产验证、光I/O创新扎堆、OCS扩张提速三条光通信主线预计今年达到拐点。 　　投资建议 　　维持电子行业“增持”评级。1）建议关注AI硬件方向投资机会，建议关注中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等；2）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括华海诚科、联瑞新材等受益个股。 　　风险提示 　　技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不 　　及预期。