电子行业周报：全球半导体龙头财报超预期，AI从叙事走向业绩兑现

市场回顾：全球半导体龙头业绩超预期，费城半导体周涨超10% 　　本周（2026.4.20-2026.4.24），英特尔、海力士、TI等半导体龙头相继发布超预期财报，费城半导体指数大幅上涨10.02%，市场或已从AI叙事向AI业绩兑现切换。国内电子行业指数整体上涨2.57%，板块内结构性特征明显：受益于AI终端落地预期与备货周期启动，消费电子上涨5.81%，半导体涨2.57%，或受全球半导体景气共振带动；其他电子零组件及光学光电分别下跌1.40%与0.18%。 　　行业速递：算力需求催化全产业链，计算、存储与模拟景气共振 　　终端：机器人赛事催化应用预期，华为新机发布。荣耀在亦庄人形机器人半马大赛包揽冠亚季军，“闪电”机器人夺冠并首次超越人类纪录，或催化机器人产业化进程。华为Pura90系列及全球首款大阔折手机Pura X Max先后发布。 　　算力：新模型密集发布，CPU开启涨价潮。本周腾讯混元Hy3preview、Kimi K2.6、ChatGPT Images2.0图像模型、DeepSeek V4等AI模型密集出新；DeepSeek开启首次融资，腾讯阿里争相入局。硬件端，谷歌正与Marvell洽谈打造两款新型AI芯片，并正式推出第八代TPU（TPU8t/8i）。算力需求催化CPU市场新一轮涨价，自3月以来，消费级CPU上涨5%-10%，服务器级上涨10%-20%。 　　存力：海力士业绩亮眼，存储新品稳步推进。海力士发布2026Q1财报，营收52.58万亿韩元（现汇约合2441.12亿人民币），同比增长198%、环比增长60%；营业利润37.61万亿韩元（现汇约合1746.11亿人民币），同比增长405%、环比增长96%；产业端，海力士基于1c工艺的新一代AI服务器内存模块SOCAMM2192GB已量产，适配英伟达Vera Rubin，同时其计划2026H2送样HBM4E、2027年批量供货。三星方面，应特斯拉要求增产GDDR6，同时已停止接收LPDDR4/4X订单；但因1c DRAM良率不理想，或暂缓下一代HBM5E量产，目前1cnm工艺将用于HBM4、HBM4E和HBM5连续三代产品。美光正式提供24Gb GDDR7显存。此外三星爆发史上最大规模抗议，员工酝酿罢工或扰动AI芯片供应。 　　模拟：TI与意法半导体业绩超预期，板块景气升温。德州仪器2026Q1营收48.3 　　亿美元/yoy+19%，净利润15.45亿美元/yoy+31%，Q2指引营收50-54亿美元，每股收益1.77-2.05美元，均优于预期；意法半导体2026Q1营收31亿美元/yoy+19%，指引Q2营收达到34.5亿美元，同样高于市场预期。受益于业绩催化，模拟板块景气度明显提升。 　　AI基座：盛合晶微登陆科创板，英特尔业绩超预期。4月21日盛合晶微于上交所科创板上市，募资总额50.28亿元，当日大涨289.48%，市值达1428亿元。英特尔2026Q1营收136亿美元，Q2指引营收138-148亿美元，均超过市场预期。 　　投资建议 　　受益标的：圣邦股份、北方华创、兆易创新、沪电股份、寒武纪、江丰电子 　　风险提示：AI发展不及预期、地缘政治冲突及风险或转化为供应链扰动、宏观经济不及预期。