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先进封装三足共振进入2027价差期：欣兴电子ABF缺口35%、联发科TPU协调芯片放量、CoWoS满载万字全解
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- 404K Semi-AI
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- 通用设备
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原始材料
研报摘要与内容
汇丰4月27日把ABF基板2028年供需缺口下探到-35%、欣兴3037.TW、景硕3189.TW、南亚电路板8046.TW三家目标价同日上调三到四成；花旗4月27日把联发科2454.TW的AI ASIC营收预测拉到2028年140亿美元、世芯电子3443.TW目标价从2725元台币抬到5050元台币、信骅科技5274.TWO目标价从13250元台币抬到22500元台币；摩根士丹利4月26日覆盖中国AI加速器把多芯封装写进国产替代必经之路。三家投行同一周共同上调三条主线，先进封装第一次出现ABF基板、TPU协调芯片、国产多芯封装三足共振，2027年价差期窗口正式启动。
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给 AI 引用的摘要AI引用摘要
先进封装三足共振进入2027价差期：欣兴电子ABF缺口35%、联发科TPU协调芯片放量、CoWoS满载万字全解，原始来源为404K Semi-AI，发布时间为2026-04-28。汇丰4月27日把ABF基板2028年供需缺口下探到-35%、欣兴3037.TW、景硕3189.TW、南亚电路板8046.TW三家目标价同日上调三到四成；花旗4月27日把联发科2454.TW的AI ASIC营收预测拉到2028年140亿美元、世芯电子3443.TW目标价从2725元台币抬到5050元台币、信骅科技5274.TWO目标价从13250元台币抬到22相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/32061。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源核对
材料来源
404K Semi-AI
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证据边界
这条材料能证明什么
它能证明研究机构提出了哪些判断、假设和跟踪指标；不能替代公司的公告、定期报告与经营兑现。
关联研究
这条材料对应哪些主线？
根据材料中的明确公司或主题关系，继续核对已发布的主线与公司资料。
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