半导体行业点评报告：端侧AI芯片Q1业绩点评：新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性，五维差异化构建竞争壁垒

投资要点 　　新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性。新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性。26Q1端侧SoC厂商业绩分化，多数公司实现营收高增——星宸科技（yoy+49%）、全志科技（yoy+47%）、瑞芯微（yoy+36%）领跑，晶晨股份（yoy+24%）、炬芯科技（yoy+24%）稳健增长，乐鑫科技归母净利润增速（yoy+45%）显著快于收入（yoy+16%），印证平台型产品差异化价值；仅恒玄科技受下游景气扰动，营业收入短期承压（yoy-33%），但营收环比已恢复13%、毛利率企稳回升。核心驱动力有二，一是新品进入放量期，如瑞芯微、炬芯科技；二是涨价传导有效，如全志科技、星宸科技和晶晨股份。 　　上游存储涨价并未抑制端侧需求，Q1端侧产品出货量企稳。26Q1端侧AI SoC厂商普遍面临上游存储涨价压力，多数公司营收同比仍保持增长，部分厂商更在财报中明确披露出货量提升，比如星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技等。面对上游成本压力，行业整体采取两类应对策略：一是通过价格传导机制对冲成本上涨，部分公司已明确上调产品售价或合理传导成本；二是深耕差异化产品线，以新产品放量打开增量空间，存内计算芯片、协处理器等创新产品均实现快速起量，比如瑞芯微、星宸科技、炬芯科技。同时，厂商普遍注重主营业务盈利能力的稳定性，比如晶晨股份2026年第一季度的电视SOC产品实现了量价齐增，出货数量同比增长约30%，亦有公司通过保持期间费用稳定以控制经营杠杆，整体体现出端侧AI SoC行业较强的主营业务韧性与抗风险能力。 　　端侧SoC厂商差异化竞争，五维能力构建错位护城河。端侧AI SoC公司采取差异化策略，高算力芯片反映端侧AI推理能力，连接能力拓展应用场景，低功耗性能保证家居、工业等长续航场景的使用需求，技术生态延长市场存续时间和长尾收入，高性价比价格策略渗透市场。 　　风险提示：端侧AI芯片国产替代进度及产品量产落地不及预期；存储涨价持续影响；行业竞争加剧。