半导体设备行业点评：DRAM扩产趋势明确，持续看好国产半导体设备

投资要点： 　　5月17日，长鑫科技集团股份有限公司（下文简称“长鑫科技”）更新了科创板IPO招股说明书。公司是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia，按照产能、出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 　　长鑫科技业绩逐渐进入规模化释放阶段，主因DRAM持续提价，以及产能爬坡、制程升级与产品结构优化带来的盈利能力提升。 　　26Q1长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；实现净利润330.12亿元，同比增长1268.45%；实现归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。公司预计26H1实现营业收入1100–1200亿元，同比增长612.53%–677.31%；预计实现归母净利润500–570亿元，同比增长2244.03%–2544.19%。业绩高增长原因一方面来自行业景气度上行带动DRAM价格中枢显著抬升，另一方面则反映长鑫科技制程升级、良率改善及产品结构优化后盈利能力进入快速释放阶段。 　　从行业维度看，DRAM正处于AI驱动的新一轮超级景气周期。 　　根据WSTS，2025年全球集成电路市场规模约7,009亿美元，占全球半导体市场规模约88%；其中全球存储芯片市场规模约2,300亿美元，占集成电路市场约33%。存储内部，DRAM是规模最大的核心品类。根据Omdia数据，2025年全球DRAM市场规模约1,505亿美元，占全球存储市场规模约65%。受AI训练、AI推理、高性能计算及HBM需求爆发驱动，根据Omdia预测，全球DRAM市场规模增长至2030年的5,710亿美元，2025–2030年复合增长率达到30.56%。 　　竞争格局方面，全球DRAM市场份额长期高度集中，公司份额有望持续提升。 　　1）根据Omdia，2025年三星电子、SK海力士及美光科技市场份额分别为33.96%、34.48%及23.41%，CR3=91.85%。 　　2）根据Omdia测算，按25Q4DRAM销售额统计，长鑫科技全球市场份额已提升至7.67%，成为全球DRAM市场中少数具备持续份额扩张能力的新进入者。当前海外三大原厂持续加大HBM产能投入，传统通用型DRAM供给阶段性收缩，长鑫科技凭借扩产节奏及产品迭代，加速DDR5、LPDDR5等高端产品导入，持续承接结构性供需缺口。随着先进制程持续推进及高端产品占比提升，公司产品结构与盈利能力仍具进一步升级空间。 　　产能扩张是中国DRAM厂商未来成长的核心驱动力。AI驱动下全球DRAM行业进入新一轮扩产与技术升级周期，国内半导体设备及零部件厂商有望持续受益。 　　根据TrendForce数据，长鑫存储2025年底月产能预计达到30万片，同比增长接近50%。随着DDR5、LPDDR5等高端产品持续导入，以及制程节点向先进工艺持续演进，公司资本开支有望维持高位，对薄膜沉积、刻蚀、清洗及量检测等核心前道工艺设备需求强度显著提升，同时设备国产化推进也将进一步拉动真空系统、射频电源、静电吸盘等上游核心零部件需求增长。 　　投资建议：国内DRAM产业链资本开支景气度有望持续上行，重点关注深度受益于“长鑫链”扩张的前道设备及核心零部件厂商。 　　推荐：1）平台型设备：北方华创（002371）；2）刻蚀设备：中微公司（688012）；3）薄膜沉积设备：拓荆科技（688072）；4）清洗设备：盛美上海（688082）；5）量检测设备：中科飞测（688361）、精测电子（300567）；6）测试设备：精智达（688627）。 　　风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。