电子行业研究：英伟达业绩超预期，Rubin机架算力硬件价值量大幅提升

英伟达业绩超预期，Rubin机架算力硬件价值量大幅提升。5月21日，英伟达披露2027财年第一季度（26.1~26.4）业绩，实现营收816亿美元，同比+85%，环比+20%，GAAP毛利率为74.9%，同比+14.4pcts，环比-0.1pcts，GAAP净利润583亿美元，同比+211%，环比+36%；Non-GAAP毛利率为75.0%，同比+14.2Pcts，环比-0.1pcts，Non-GAAP净利润为455亿美元，同比+139%，环比+17%。超大规模客户收入占本季度数据中心销售额的50%，其余50%来自“AI云、工业、企业和主权客户”等多种渠道。公司指引2027财年第二季度营收910亿美元（±2%），其中未考虑中国区数据中心收入，预计GAAP、Non-GAAP毛利率分别为74.9%、75.0%。英伟达数据中心产品全线快速增长，第一季度数据中心营收达到752亿美元，同比+92%，环比+21%。目前Blackwell已经在客户端大量采用，英伟达CEO黄仁勋表示，2027财年下半年开始出货的下一代AI计算平台Vera Rubin开局态势十分强劲，预计“将比Grace Blackwell更成功”，且该产品在其生命周期内都会供应紧张。英伟达表示首批Vera CPU在5月15日及5月18日陆续向Anthropic、OpenAI、SpaceXAI和甲骨文等北美云端大厂供货，启动这波Vera Rubin平台新AI服务器商机。从英伟达公布的业绩及指引来看，均超市场预期，我们认为随着Vera Rubin机架的大量出货，产业链迎来新一轮拉货旺季，目前AI覆铜板/PCB及各算力硬件厂商正在积极备货，继续看好受益产业链。英伟达Rubin机架硬件价值大幅提升，根据对RubinVR200机柜的BOM成本分析可知，Rubin VR200机柜ODM采购ASP达780万美元，较上一代GB300机柜的399万美元接近翻倍，其中存储涨幅最大，一方面是容量的增加，另一方面存储芯片价格的上涨，单机架存储价值量达到200.2万美元，比GB300增长435%；PCB价值量增加233%，一方面是新增了很多新物料，一方面是层数的增加及材料的升级；其他还有MLCC价值量增加182%，ABF基板价值量增加82%，液冷、电源价值量也有积极提升。我们认为，AI覆铜板/PCB等算力核心硬件技术不断升级，用量也在增加，价值量持续提升，继续看好核心受益公司。从近期AI产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满、加速扩产及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。。 　　投资建议与估值 　　看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从近期AI产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程加速扩产、CSP大厂长协抢锁存储产能及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。 　　细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 　　风险提示 　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。