半导体与半导体生产设备行业周报：长鑫科技IPO过会，比亚迪发布中国首款4nm自动驾驶芯片

报告要点： 　　本周（2026.5.25-2026.5.31）市场回顾 　　1）海外AI芯片指数本周上涨2.1%。AMD和博通涨幅分别为10.4%和7.9%，Marvell和台积电涨幅在3%以上，英伟达和MPS小幅下跌。2）国内AI芯片指数本周下滑0.8%。长电科技涨幅12.6%，通富微电、中芯国际涨幅在3%以上；瑞芯微和恒玄科技跌幅近10%，翱捷科技和澜起科技跌幅近8%。3）英伟达映射指数本周上涨6.8%，江海股份涨幅约28.7%，沪电股份和兆龙互连涨幅在10%以上，工业富联涨幅9.3%，长芯博创、沃尔核材和麦格米特涨幅在4%以上；英维克跌幅13.3%，神宇股份和景旺电子跌幅在4%以上。4）服务器ODM指数本周上涨11.5%，超微电脑涨幅约29.5%，其次为鸿海精密（15.6%）、技嘉（14.7%）和Wistron（9.7%），Quanta和Wiwynn小幅下跌。5）存储芯片指数本周下跌0.6%，北京君正涨幅13.8%，聚辰股份、联芸科技跌幅在13%以上，香农芯创和普冉股份跌幅在4%以上。6）功率半导体指数本周上涨4.8%；A股果链指数上涨4.4%，港股苹果指数上涨8.9%。 　　行业数据 　　1）26Q1三大原厂DRAM合计营收达876亿美元，季增77%，26Q2营收可望延续季增情势。2）26Q1中国台湾存储相关IC设计厂商营收约12.32亿美元，同比增加约175%，预计26Q2营收18.42亿美元，同比增加245%。 　　重大事件 　　1）长鑫科技科创板IPO申请通过，募集资金295亿元，此外，昆仑芯以及中国3D NAND快闪存储芯片巨头长江存储目前都在推进各自的IPO计划。2）比亚迪推出中国首款用于自动驾驶的汽车级4nm芯片“璇玑A3”。太阳诱电预计强劲的拉货动能预计将在2026年下半进一步加速。3）字节跳动传正开发自家CPU，以降低对英特尔、AMD等芯片厂依赖。4）英特尔正针对EMIB进行大规模先进封装投资，正进行规模达数兆韩元的先进封装设备投资，考量设备交期及材料与零组件供应时程，预计将于2027年全面投入量产。5）三星电子将在越南投资15亿美元，兴建半导体测试工厂，有助缓解存储芯片短缺问题。 　　风险提示 　　上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。