电子行业研究：GPU与ASIC拉货共振，关注业绩有望超预期方向

GPU与ASIC拉货共振，关注业绩有望超预期方向。英伟达Vera Rubin已进入大量拉货阶段，覆铜板及PCB供应链已陆续接到大单；AMD最新一代的AI GPU MI450下半年大量出货，并计划下半年逐步提高出货Helios AI机架，AMD首席执行官苏姿丰表示，客户需求已超过公司对2027年的内部预期，其中核心客户预测量超出初始计划，而新增客户也在洽谈大规模部署；谷歌TPU V8及亚马逊trainium3也有望进入大批量拉货阶段，研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。SK海力士大力扩产DRAM产能，SK集团董事长崔泰元表示，随着KV缓存需求的增长，内存需求将呈爆炸式增长，内存短缺将持续到2030年。SK海力士五年内的晶圆产能将翻一番，计划到2030年将DRAM晶圆的月产能从目前的55万片（包括中国无锡工厂约20万片）提升至约100万片，此次扩建将集中在龙仁半导体产业集群，龙仁一期工厂划分为六个洁净室，并将于2027年2月开始在第一个洁净室（一 　　期）安装设备，计划在设备安装完成后增加6万片的产能，然后每六个月在下一个洁净室增加6万片的产能，逐步提高产能。到2030年上半年，仅龙仁一期工厂就将新增36万片的DRAM月产能。此外，清州M15X晶圆厂目前正在扩建。M15X将于今年下半年投产，月产能为4万片晶圆。明年月产能将达到约8万片晶圆。加上龙仁晶圆厂的36万片晶圆和M15X扩建带来的新增8万片晶圆，SK海力士的DRAM晶圆月产能预计到2030年或2031年将达到约100万片。台积电董事长魏哲家在6月4日召开的股东会中表示，AI相关需求仍将持续强劲，受益先进制程、特殊制程及先进封装需求畅旺，根据客户及客户的客户所提供的需求预测，台积电对未来几年的成长非常有信心，目前2026年资本支出预估将比较偏向560亿美元，这显示出市场的强劲需求，目前并未看到需要降低资本支出的市场讯号，台积电将持续投资先进制程与封装技术，巩固AI半导体供应链核心地位。随着AI服务器向更高算力发展，同时需要不断降低功耗，对电源稳定性与讯号完整性的要求大幅提高，高容值、高耐压及低损耗MLCC，以及高阶功率电感需求显著增加，不仅带动单机用量倍数成长，同时推升产品平均单价(ASP)向上。以NVIDIA新一代Vera Rubin平台为例，单台AI服务器所需被动元件价值量较前代平台提升约4至6倍，成长动能已由出货量扩张转向规格升级与单机价值提升。继MLCC涨价之后，电感有有望涨价，应用于AI服务器的VRM模块和车载DC-DC转换器，这些规格通常要求Isat（饱和电流）达到40A以上，目前海外大厂的交货期已延长至20周以上，建议关注受益产业链。从近期AI产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程加速扩产、GPU租赁价格上涨及各物料缺货涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。 　　投资建议与估值 　　看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 　　细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 　　风险提示 　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。