半导体与半导体生产设备行业周报：英伟达服务器SOCAMM容量减半，特斯拉人形机器人或将26H2量产

报告要点： 　　本周（2026.6.8-2026.6.14）市场回顾 　　1）海外AI芯片指数本周上涨1.2%。AMD上涨9.7%，MPS和Marvell涨幅在6%以上，仅有博通小幅下滑。2）国内AI芯片指数本周下滑3.6%。通富微电和翱捷科技跌幅在10%以上，恒玄科技和长电科技跌幅近9%，瑞芯微跌幅7.3%，仅有海光信息小幅上涨。3）英伟达映射指数本周下跌4.6%，太辰光涨幅近10%，景旺电子和长芯博创小幅上涨；兆龙互连和神宇股份跌幅超过15%，江海股份近10%，沃尔核材和沪电股份跌幅在6%以上。4）服务器ODM指数本周下跌9.4%，超微电脑跌幅26.8%，Wiwynn跌幅14.3%，技嘉和Wistron跌幅在7%以上，仅有Quanta小幅上涨。5）存储芯片指数本周上涨0.3%，香农芯创涨幅9.1%，佰维存储和北京君正涨幅在4%以上；聚辰股份下跌6.2%，联芸科技和恒烁股份跌幅在3%以上。6）功率半导体指数本周下跌4.1%；A股果链指数下跌5.9%，港股苹果指数下跌11.6%。 　　行业数据 　　1）26Q1全球智能手机SoC市场份额方面，联发科仍以32%的份额位居第一，高通份额为23%，苹果以19%位列第三，紫光展锐份额为14%，三星Exynos份额升至7%，海思维持在4%。2）存储芯片收入在26Q1大幅抬升，推动全球半导体总收入突破此前平台期，并带动整体半导体环比增速明显上行。非存储半导体收入虽然也保持增长，但增幅相对温和。3）26Q1全球前十大晶圆代工厂合计收入达到479.53亿美元，环比增长3.7%，台积电以358.55亿美元收入和72.3%市占率继续稳居第一，三星位列第二，中芯国际位列第三。 　　重大事件 　　1）NVIDIA计划将SOCAMM2的存储容量从原本的192GB下调至96GB，将原有LPDDR5X的4层堆叠结构将改为2层。2）特斯拉旗下人形机器人Optimus即将在2026下半年进入量产阶段。3）三星电子、SK海力士加速扩大先进DRAM与HBM产能，前段制程、先进封装与检测设备需求同步升温。4）Google正与三星电子谈判，考虑部分第10代TPU将采用三星2nm制程技术。5）SK海力士375层3D NAND Flash，将于2026年底正式投入量产。6）SK海力士将在2034年前将其晶圆产能提升至3倍，且计划在日本建设AI工厂。 　　风险提示 　　上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。 　　下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。