电子行业研究周报：玻璃基板产业化加速，SK海力士计划三倍扩张产能

投资摘要： 　　每周一谈：玻璃基板产业化加速SK海力士计划三倍扩张产能 　　玻璃基板产业化加速，台积电携手Ibiden和群创推进验证。根据华尔街见闻援引Digitimes，台积电近期首次公开披露玻璃基板技术应用进展，确认携手ABF载板公司Ibiden与面板厂群创共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。台积电此次测试样品采用0.8mm玻璃核心基板，封装规格为5xReticle CoW，整体封装尺寸达85×110mm，属于大型AI GPU封装等级。与有机基板相比，玻璃基板在多项关键指标上明显改善，可以做的更薄且封装性能更好。该测试的封装翘曲（COP）改善16%，有效热膨胀系数降低19%，有助于减少裂纹与焊点疲劳，有效弹性模量提升31%，电阻值降低27%、电感值降低42%，供电效率显著提升。 　　台积电表示先进封装的竞争正逐步从CoWoS转向CoPoS，并着手提前建立完整生态系。根据半导体产业纵横和华尔街见闻，CoPoS先进封装技术已有试点生产线，预计CoPoS的产量将在两到三年内显著提升。CoPoS被定位为CoWoS的下一代继任者，采用玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层，以矩形面板基板替代传统的圆形硅中介层，玻璃通孔技术（TGV）是玻璃基板的核心技术，通孔成形、填铜质量、长期热可靠性，被视为玻璃基板走向量产的三大核心关卡。Yole报告指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%，MarketsandMarkets数据显示全球半导体玻璃基板市场新增价值主要集中在高端倒装球栅阵列（FC-BGA）和先进封装领域。市场层面，台积电硅基CoWoS封装成本持续攀升被视为加速玻璃基板采用的重要催化剂。英特尔、三星电机、SKC、LG等加速布局正推动这一赛道竞争格局成形。 　　我们认为，玻璃基板是AI和高性能芯片向大尺寸、高带宽和高密度封装推进的重要技术方向。玻璃基载板有望凭借工艺优势，成为未来封装基板的重要升级方向。上下游的产业化适配或是其落地的核心要求，玻璃基材的平整性、多层堆叠等工艺，需要与芯片设计、材料、封装环节协同调试，台积电联合推动验证或加快产业化进展。其封装需TGV玻璃通孔等先进技术，这与玻璃面板厂商核心能力相契合，半导体封装领域有望迎来跨界融合新机遇。建议关注加工制造环节的京东方A等及封装测试企业，上游材料、激光加工设备企业等。 　　SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍，关注存储和先进制程扩产对设备出货的催化。根据芯智讯援引《日经亚洲》报道，SK集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示，为满足AI计算对内存芯片日益增长的需求，SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。根据目前的规划，SK海力士晶圆产能将在五年内（2031年内）翻倍。财联社报道，近期公司多家设备一级供应商提出涨价要求，供货价格涨幅在3%-4%。 　　存储龙头扩产预期乐观，资本开支有望维持较高水平，存储及先进制程扩产有望持续拉动设备投资，建议关注对存储性能起到关键作用的薄膜沉积和刻蚀设备的需求提升，国内长鑫长存的上市募资或将提振国产设备的出货预期。建议关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术和高端产能的带动，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。 　　投资策略：建议关注玻璃基板加工制造环节的京东方、沃格光电等及封装测试企业，上游材料、激光加工设备企业等。建议关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术和高端产能的带动，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。 　　风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧