电子行业周报：SK Hynix送样12层HBM4E，AI高端存储迭代提速

投资要点： 　　电子板块行情复盘：本周SW电子指数上涨17.49%，跑赢沪深300指数（+3.44%），在SW一级行业指数中排名1/31。受益AI算力高景气需求，叠加半导体国产替代政策催化，行情弹性全面释放。各细分板块中，被动元件（+25.78%）、印制电路板（+20.28%）、数字芯片设计（+19.80%）涨幅居前，仅品牌消费电子小幅收跌（-0.05%）。 　　个股方面：本周电子板块内涨幅前五个股分别为国瓷材料（+58.94%）、昀冢科技（+57.35%）、普冉股份（+51.05%）、旭光电子（+46.43%）、科翔股份（+45.05%）；跌幅前五分别为朝阳科技（-22.23%）、清越科技（-15.38%）、经纬辉开（-6.69%）、蓝箭电子（-6.06%）、菲沃泰（-4.16%）。 　　2026年6月18日，SK Hynix宣布向核心客户送出12层HBM4E样品，该产品为面向AI场景的新一代高性能DRAM。对比前代HBM4，HBM4E实现性能、能效双重升级，最高引脚速率达16Gbps，能效提升20%以上。产品依托全新接口与架构设计降低传输延迟，高带宽工况下运行稳定，既能强化AI训练与推理的数据处理能力，也能有效提升新一代AI数据中心、大型计算系统整体运算效率。SKHynix具备HBM3、HBM3E、HBM4成熟量产供货基础，后续将持续协同客户推进HBM4E迭代优化，缓解AI算力硬件性能瓶颈，支撑全球新一代算力基础设施搭建。我们认为，本次HBM4E样品送样落地，将进一步巩固公司高端HBM供给优势，持续拉动AI存储产业链景气上行。 　　2026年6月16日，TSMC与Amkor签署十年合作协议，加码美国亚利桑那先进封装产能，完善本土半导体供应链。双方搭建长期采购框架，TSMC向Amkor采购先进封装、芯片测试服务配套凤凰城晶圆厂，厂区就近布局可缩短芯片交付周期，打造一体化本地供应链。Amkor在皮奥里亚投70亿美元建设两期封装园区，洁净面积75万平方英尺，创造3000个岗位；一期2027年中完工、2028年初投产，量产InFO、CoWoS工艺，服务AI与高性能芯片。Amkor同步扩建韩国光州工厂承接台积电全球订单，TSMC亦计划2029年前在亚利桑那自建CoWoS、3DIC产线，与安靠产能互补。我们认为，本次长约落地补齐美国本土高端封测产能，加速海外算力芯片本地化生产，先进封装行业需求有望持续扩张。 　　投资建议：建议关注国产存储产业链相关投资机会。SKHynix推出新一代12层HBM4E并向客户送样，产品性能、能效相较HBM4大幅优化，叠加公司成熟HBM量产交付能力，将持续推高HBM及上下游产业链景气度，AI内存增量市场空间广阔。 　　风险提示：1）海外存储大厂技术迭代、产能释放超预期：SKHynixHBM4E已完成客户送样，若后续快速实现大规模量产、大幅放开高端HBM产能供给，会加剧全球HBM市场供给竞争，压缩国内存储厂商HBM产品的价格与盈利空间，延缓国产存储份额提升节奏。2）国产存储技术研发与量产进度不及预期：当前SKHynix海外厂商已完成新一代HBM样品验证并推进迭代，若国内厂商在12层及以上堆叠HBM、高速接口等核心技术研发落地、良率爬坡进度滞后，将持续拉大与海外龙头产品代差，难以充分承接AI内存增量市场红利。