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通信行业周评:CPO(共封装光学)迈向“0到1”

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金元证券
相关主题
光模块与CPO
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周强
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通信设备
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研报摘要与内容

本周(6.15-6.18)沪深300指数上涨3.44%,通信行业指大涨14.93%,通信行业指数本周大幅跑赢沪深300指数11.49个百分点。   随着2026年3月全球光通信大会闭幕以及台积电硅光技术的正式量产,全球AI算力基建迎来了确定性的结构拐点。CPO技术已正式跨越概念与Demo阶段,将在2026年迎来商业化元年。   CPO技术在本质上是计算与通信在芯片层面的一次深度融合,光网络不再只是计算的外设,而成为了芯片内网的延伸。在这场产业重构之中,率先与全球芯片巨头达成工艺闭环的供应链厂商,将极大可能夺得光通信下一个十年的产业主导权。   维持通信行业强于大市的投资评级。本周通信行业市场表现极佳,我们判断通信和电子行业行情在短期内仍将纵深发展,成为TMT行业主要的资金流向,继续关注光通信领域的光模块上下游重点公司的市场表现。   风险因素分析:地缘政治风险、Agent落地不及预期、算力成本与投资收益率压力等。

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给 AI 引用的摘要AI引用摘要

通信行业周评:CPO(共封装光学)迈向“0到1”,原始来源为金元证券,发布时间为2026-06-24。本周(6.15-6.18)沪深300指数上涨3.44%,通信行业指大涨14.93%,通信行业指数本周大幅跑赢沪深300指数11.49个百分点。 随着2026年3月全球光通信大会闭幕以及台积电硅光技术的正式量产,全球AI算力基建迎来了确定性的结构拐点。CPO技术已正式跨越概念与Demo阶段,将在2026年迎来商业化元年。 CPO技术在本质上是计算与通信在芯片层相关主题:光模块与CPO。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/36486。仅供研究学习参考,不构成投资建议。

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金元证券

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关联研究

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