ASIC芯片崛起：云厂、芯片设计及光互连投资机遇

模型商业模式逐步闭环，算力成为核心生产要素。2026年以来，模型最大的变化是跨越了可持续执行任务拐点，编程能力、长程任务、工具调用成为模型重点提升的方向。随着模型价值量不断释放，推理需求进入快速增长阶段，Anthropic或将实现单季度盈利标志着模型公司商业模式逐步形成闭环，算力正成为企业创造价值的核心生产要素。 　　伴随推理侧需求爆发，各公司自研芯片能力验证成熟，ASIC出货迎来加速期。我们预计26年ASIC芯片出货量大约770万片，份额为45%，并将在27年超过GPU份额达到58%。对比来看，英伟达GPU拥有更好的TPS，但是从TCO或者Cost Per Token角度，ASIC的优势更显著，因此也更加适合推理场景。 　　自研ASIC正在成为云厂商构建竞争优势的重要抓手。一方面，自研芯片有助于缓解高端GPU供给约束，提升算力供给能力；另一方面，相较于外部采购GPU，自研ASIC能够显著优化成本结构，提升云业务盈利能力。随着自研芯片成熟度持续提升，我们预计具备ASIC能力的云厂商有望在收入增长与利润释放两个维度持续受益。 　　①谷歌：自研芯片进展领先同业，26年起对外出售，加速放量带动云收入增长。自研芯片已推动26Q1云收入同比+63%，预计26/27年出货量达到500/1500张，并于26年开始正式对外出售，预计27年贡献云收入占比达到18%。 　　②亚马逊：26年起Trainium外部客户认可度提升，芯片业务整体ARR超过200亿美元，带动云收入加速。26年起Anthropic、OpenAI等更多外部客户逐步与公司签订合同，表明芯片能力已达到成熟可用阶段，伴随出货量持续增长，我们测算Trainium将带动AWS27年约4%的收入增速。 　　③阿里巴巴：真武系列芯片已累计出货56万片，26年云业务有望迎来利润率拐点。 　　ASIC崛起对产业链投资的启示：1）ASIC设计与制造产业链。随着ASIC需求快速增长，云巨头正在逐步收回芯片设计主导权，并主动推动供应链多元化，其核心目标是实现更快迭代、更快交付以及更低TCO。例如Google正在弱化对博通的依赖，引入联发科、Marvell等设计伙伴；AWS也在持续优化Trainium产业链分工，通过提升自主掌控能力降低成本。2）网络与互联基础设施。随着ASIC规模化部署，产业瓶颈正逐步从算力转向连接。①Scale-up方向，交换芯片、CPO等技术有望受益于柜内连接升级。以Trainium3为代表的新一代机柜方案，NeuronSwitch-v1带来了大量的增量PCIe芯片需求。②Scale-out方向，Google采用的OCS光交换方案以及持续扩大的大规模网络架构，均将带动OCS芯片、光模块以及相关光通信器件需求增长。 　　① AVGO：同时受益于ASIC放量和连接需求增加，但ASIC份额受冲击。博通此前在高端ASIC设计领域拥有超过80%市场份额，充分受益于TPU放量以及Meta、OpenAI等公司的ASIC需求，但由于谷歌分散供应链后续份额将受到冲击。 　　② MRVL：ASIC放量、XPU Attach崛起、连接需求爆发。公司在ASIC设计层面尽管面临丢失Trainium份额的风险，但积极与谷歌洽谈合作同时大力发展XPU Attach业务。同时公司在光互联DSP市场占据绝对主导地位，充分受益于连接需求增加。 　　③ COHR：核心受益于光模块需求增加。从800G到1.6T以及后续的3.2T，ASP和需求量持续增长。 　　④ LITE：OCS贡献弹性，光模块需求放量。公司作为谷歌的核心供应商，目标是在2027年实现10亿美元的OCS芯片年化销售额。由于原本收入体量有限，因此TPU爆发释放的OCS需求有望充分贡献业绩弹性。 　　⑤ ALAB：PCIe交换芯片放量。从PCIe Retimer（Aries）单品垄断向PCIe Switch（Scorpio）及光学连接平台跨越，PCIe交换芯片成为 　　重要增量。 　　风险提示：宏观经济波动、下游需求不及预期、核心技术水平升级不及预期的风险、AI快速迭代平权化下竞争加剧。