中国半导体激光加工设备行业概览

摘要 　　半导体激光加工设备指在半导体生产环节中通过激光技术对硅片、晶圆及芯片进行加工的工具，在半导体生产中扮演重要角色。按照不同工艺环节的用途，半导体激光加工设备主要可以分为激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备等。在国家产业政策支持和半导体行业终端需求推动背景下，超精密激光加工设备需求不断增长。未来，伴随中国半导体产业迭代升级和AI算力升级促进的先进封装技术和新型存储器市场的发展，其市场需求将持续增长。本篇报告主要回答半导体激光加工设备领域近期关注的问题，主要涉及： 　　1）半导体激光加工设备行业现状如何？ 　　2）半导体激光加工设备市场的竞争情况？ 　　3）半导体激光加工设备市场规模如何？ 　　半导体激光加工设备行业现状如何？ 　　半导体激光加工设备凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率优势受到各个国家的高度重视。中国半导体激光加工设备整体呈增长态势，2020年—2023年，中国半导体激光加工设备行业市场规模由20.5亿人民币元增长至31.4亿人民币元，期间年复合增长率15.3%。其中，激光划片设备和激光打标设备分别贡献了40%以上的市场份额。目前，国际半导体激光加工设备市场和中国半导体激光加工设备市场均呈现高度集中态势，DISCO、EOTechnics、ASMPT占据市场主导地位，中国大陆厂商起步较晚，在细分领域追赶加速 　　半导体激光加工设备市场的竞争情况？ 　　中国半导体激光加工设备市场以国际企业为主导，中国大陆企业起步较晚。呈现以下梯队分布情况：第一梯队为DISCO、EOTechnic、ASMPT国际三大巨头企业；第二梯队为除三大巨头企业外的其余国际厂商、中国台湾厂商和中国大陆代表企业，包括EVG、SüssMicrotec、东京精密、大族激光、德龙激光、联动科技、迈为股份、华工科技等；第三梯队为其他小型半导体激光加工设备企业 　　半导体激光加工设备市场规模如何？ 　　随着半导体终端应用的升级和对芯片封装性能的提升，应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装和传统封装领域的激光加工设备预计将迎来蓬勃发展，需求量持续增长。2028年半导体激光加工设备市场规模有望增长至70.8亿元，2024-2028年复合增长率为17.3%