液冷行业深度报告：千亿液冷市场爆发，看好增量环节国产份额提升

液冷技术是高密度数据中心散热的必然选择： 1） 技术优势：液冷较风冷具备低能耗、 高散热、 低噪声、 低TCO的优势； 2） 物理限制：机柜功率密度持续提升， 超过风冷散热能力极限； 3） 政策导向：各地区对数据中心的PUE要求趋严， 液冷技术可以显著降低PUE值。 　　单相冷板式液冷为目前主流方案， 交付方式正转向解耦交付。 液冷主流技术路线包括冷板式/浸没式/喷淋式液冷三种， 其中单相冷板式液冷成熟度最高， 率先实现了大规模商业化落地；交付方式正由一体化交付转向解耦交付， 解耦交付具备提升拓展灵活性、 降低供应商绑定风险、 降低整体建设成本的优势， 在机架模块化趋势下更适配AI集群标准化部署需求。 　　数据中心产业需求强劲， 液冷确定性极强。 1） 支出端， 数据中心产业上游芯片厂商持续扩产， 下游云厂商资本开支上调； 2） 收入端， AI Token用量快速增长， 谷歌云收入高速增长。 支出的中期可见与云收入的快速增长验证AI叙事逻辑， 液冷相关厂商具备极强的业绩确定性。 　　增量环节1:超节点架构带动液冷市场扩容。 1） 超节点架构升级带动光模块用量与速率提升， 高速率光模块必须采用液冷方案， 据零氪1+1测算， 2026年光模块液冷市场规模约10亿美元， 2030年将突破63亿美元，CAGR达53%； 2） Agentic AI落地， 超节点中CPU芯片占比提升， 纯CPU机架采用液冷设计， 将拉动整体液冷市场规模。 　　增量环节2:核心零部件价值量提升。 1） 高压直流架构CDU落地在即， 主流CDU水泵技术将转向大功率电子屏蔽泵， 目前国内外屏蔽泵竞争厂商较少， 产品价值量有望提升； 2） 传统单相冷板已无法满足Rubin GPU的散热需求， 微通道冷板/盖板成为下一代机柜散热核心。 　　我们预测数据中心液冷市场规模如下： 2026为942亿元， 2027年为1478亿元， 预计2027年同比增长56.8%。 　　产业链格局分散， 汽零公司转型入局。 液冷产业链涵盖上游的零部件及IT设备、 中游解决方案及下游应用场景三个环节， 目前外资+台资主导英伟达/谷歌链液冷， 国内汽零公司依托汽车热管理经验， 快速入局数据中心液冷。 　　投资建议： 看好数据中心液冷发展趋势， 国内首选具备核心零部件制造能力的【银轮股份】 、 【飞龙股份】 ，具备汽车热管理技术经验积累的【拓普集团】 、 【中鼎股份】 、 【敏实集团】 ， 关注【英维克】 、 【川环科技】 、 【溯联股份】 、 【申菱环境】 。 　　风险提示：宏观经济波动风险；国产链进入北美供应链进展不及预期风险；国内数据中心建设速度不及预期风险；国内厂商竞争加剧的风险。