计算机行业点评报告：新思科技（SNPS）：Q2收入高于指引，AI芯片复杂度支撑EDA与仿真需求

事件 　　新思科技于2026年5月27日公布2026财年第二季度财报。Q2公司实现收入22.76亿美元，Non-GAAP EPS为3.35美元；Non-GAAP经营利润率为39.5%，期末订单积压为110亿美元。公司将FY2026收入指引中值上调至96.65亿美元，Non-GAAPEPS指引中值上调至14.76美元。 　　投资要点 　　收入高于指引，Ansys并表与费用控制共同支撑利润率 　　公司Q2收入22.76亿美元，较上年同期16.04亿美元提升约42%，主要来自Ansys并表、核心EDA需求和硬件辅助验证等业务贡献。Ansys本季收入约6.52亿美元，其中渠道收入总额法确认带来约1250万美元收入和等额费用，对EPS影响中性。Non-GAAP经营利润率达到39.5%，高于公司指引，在并购整合、重组费用确认和渠道会计口径变化背景下，费用控制和成本协同支撑利润率。 　　Design Automation保持主导，Design IP进入修复阶段 　　分部看，Q2Design Automation收入18.22亿美元，占总收入80.0%，调整后经营利润率43.3%，收入主要来自先进节点、3DIC、硬件辅助验证和Ansys仿真需求。Design IP收入4.54亿美元，同比下降约6%、环比增长约12%，调整后经营利润率24.4%，公司判断该分部已在Q1触底并将在下半年逐季改善。IP业务修复主要来自高价值定制IP、HPC与AI芯片客户合作，传统授权模式恢复并非主要驱动。 　　AI提升芯片与系统复杂度，EDA、IP和多物理场仿真价值提升 　　AI正在推升半导体需求、芯片架构多样性和系统复杂度，公司将机会落到EDA、IP、硬件验证和Ansys多物理场仿真组合。Q2Multiphysics Fusion早期结果在部分设计流程中实现最高3倍设计收敛提速和最高2倍复杂模拟设计周转提速，agentic EDA已有20家客户评估超过25个专用AI agents。Design IP方面，PCIe7.0IP本季获得18个新授权，UCIe累计设计赢单超过150个，并交付HBM4IP test chip，AI和高性能计算对高速互联、存储接口及chiplet生态的需求继续提升。 　　投资建议 　　公司Q2收入、Non-GAAP EPS、经营利润率和订单积压表现较好，Ansys并表拓宽公司从硅到系统的产品边界。AI芯片复杂度、3DIC/chiplet、硬件辅助验证、agentic EDA和多物理场仿真拓宽公司在芯片设计、IP、验证和系统级仿真中的覆盖范围，Ansys并表、订单积压和AI相关设计需求共同强化全年业绩基础。 　　风险提示 　　（1）半导体和电子设计需求不及预期风险；（2）AI芯片设计活动放缓风险；（3）Ansys整合及协同兑现不及预期风险；（4）出口管制和地缘政治风险；（5）EDA、IP及仿真市场竞争加剧风险。