全球科技：Agentic Era系列一：智能体AI浪潮已至，CPU与IC载板迎来非线性跃迁

随着Agentic AI加速发展，AI产业范式从“训练”与“推理”向“代理式”切换，推动Token（词元）消耗量指数级提升，显著抬升CPU在AI系统中的价值。受此驱动，AI服务器CPU与GPU配比正从过去的1:8收敛至1:1、甚至更低，我们测算当CPU与GPU的配比从1:4提升到1.5:1时，这会为全球CPU总可触达市场规模（TAM）增长带来超两倍弹性。与此同时，服务器CPU的爆发与先进封装的规格质变，叠加IC载板上游材料市场格局的高度集中与产能供需的结构性失衡，也直接带动IC载板行业进入涨价超级周期。因此，我们重申对AgenticAI带动下的CPU及IC载板行业的“超配”评级。首次覆盖安谋控股（ARM.US）、深南电路（002916.CH）、兴森科技（002436.CH），均给予“买入”评级；恢复覆盖超威半导体（AMD.US），给予“持有”评级。深南电路（002916.CH）是我们在CPU及IC载板行业的首选股。