PCB设备行业点评：光模块PCB扩产潮起，PCB设备持续景气

投资要点： 　　事件：7月3日，鹏鼎控股（002938.SZ）披露定增预案，公司拟募资不超过96亿元，用于江苏淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目，项目计划总投资127.3亿元。我们认为，此次大规模扩产再次印证AI驱动下PCB厂商资本开支加码持续，高阶HDI、mSAP基板及高多层板等产品将成为PCB行业新增产能建设重点，设备需求有望持续释放。 　　空间：作为AI算力网络建设的核心硬件载体，AI服务器及高速光模块需求快速增长，持续带动相关中高端PCB市场扩容。 　　1）根据Prismark，2025年全球服务器及数据存储、有线通信领域PCB市场规模分别达156.75亿美元和86.64亿美元，同比增长43.6%和40.8%；预计2030年将分别增至346.79亿美元和160.76亿美元，2025—2030年复合增速分别达17.2%和13.2%。 　　2）光模块速率由800G向1.6T、3.2T升级趋势增强了对光模块PCB布线密度、线路精度及信号完整性要求，mSAP工艺渗透率有望持续提升：根据《兴森科技向特定对象发行A股股票预案》，全球AI光模块用mSAP基板市场规模预计将由2025年6.2亿美元快速增长至2028年37.7亿美元，年复合增速达82.5%，显著高于PCB行业整体增速，成为AI驱动下最具成长性的中高端PCB细分市场之一。 　　扩产：下游AI需求高景气推动PCB厂商加快高端产能布局，行业资本开支持续扩张，2026年初至今，中国PCB板厂已披露扩产投资额累计达712亿元。 　　1）头部厂商加码：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股扩产投资规模分别达180亿元、156亿元和127.3亿元，景旺电子、深南电路持续扩充高端PCB产能，兴森科技重点布局AI光模块mSAP基板。投产节奏上，大部分项目将于2026年陆续进入建设、投产及产能爬坡阶段，规模化量产预计集中于2026年下半年至2027年，2028年新增产能有望全面释放，推动高速光模块及AI服务器等高端PCB供给能力持续提升。 　　2）扩产方向聚焦高端产品，高阶HDI、mSAP及高多层PCB已成为行业升级主线，新增产能主要面向800G、1.6T高速光模块PCB（基板）以及AI服务器、交换机等高端应用，以满足高速传输、低损耗及高密度布线需求。 　　设备：高速光模块PCB扩产主要围绕高密度互连、高精度线路及微孔加工能力展开，新增资本开支重点投向线路光刻、钻孔、沉铜电镀及检测量测等关键工艺设备。线路光刻决定精细线路图形成型精度，钻孔决定高密度微孔加工能力，两者共同构成高端光模块PCB制造的核心工艺。博敏电子《非公开发行股票申请文件的反馈意见回复》中对“高端印制电路板技改项目”的设备投资，线路光刻及图形转移设备相关投资占比达25.8%，位居各工序首位；钻孔设备占比22.4%，两者合计占设备总投资48.2%，成为高端PCB扩产最核心的设备投资方向；沉铜及电镀设备投资占比14.2%，检测及量测设备占比12.1%，分别承担导体金属化及制程良率控制功能，随着高速光模块PCB层数增加、线路精度提升及可靠性要求提高，配套设备需求亦将同步增长。 　　投资建议：受益于AI算力迭代驱动800G/1.6T光模块需求持续爬坡，高端高频高速PCB产能扩张提速，图形转移、微孔加工、电镀金属化、精密检测量测有望成为光模块PCB产线资本开支核心环节，建议关注【曝光直写设备】芯碁微装（688630）、天准科技（688003）；【钻孔设备】大族数控（301200）；【电镀设备】东威科技（688700）、盛美上海（688082）。 　　风险提示：AI服务器及高速光模块需求不及预期；PCB厂商资本开支及产能建设进度不及预期；高阶HDI、mSAP等高端工艺渗透速度低于预期；PCB设备国产替代及客户导入进展不及预期。