能源电子月报：功率器件交期持续拉长，行业景气度稳步提升

新能源汽车：26年1-5月200KW以上新能源汽车主驱占比持续提升至36%，电驱最高峰值功率由22年255kW升至26年的580kW。 　　整车情况：根据中汽协数据，我国5月新能源汽车单月销量149万辆(YoY+14.5%,MoM+11.3%)，产量155万辆(YoY+22.4%,MoM+17.7%)，单月新能源车渗透率为56.9%。 　　主驱IGBT功率模块情况：主驱IGBT模块主力厂商芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导领先优势逐步确立，海外厂商份额逐步下降，未来行业格局将逐步收敛，竞争主要来源于头部厂商的份额切换。 　　碳化硅渗透情况：我国1-5月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为30.9%，800V车型渗透率约33%，800V车型中碳化硅渗透率为77%。 　　交期与价格跟踪：1Q25开始功率器件交期拉长，1Q26部分器件价格开启上涨。进入2Q26，功率器件交期持续延长，价格保持上行。 　　功率半导体业绩回顾：市场份额稳步提升，受原材料成本上涨毛利率有所回落，中低压器件厂商库存周转天数缩短。 　　投资建议：行业加速回暖：需求端数据中心、新能源汽车及储能保持加速增长，汽车智能化与功率段持续提升带来功率器件用量增长，此外汽车中低压功率器件国产替代空间仍大；数据中心端，用电量指数型增加，功率器件需求加速提升，SiC/GaN迎来增量空间；储能需求加速提升推动功率器件需求同步增加。随电动化单品红利释放，产业增量主要来自于汽车、数据中心及储能的增量空间；产能扩展回归理性产品从单一功率半导体逐步向功率+模拟+MCU产品解决方案发展；覆盖市场从国内逐步向海外扩展。我们认为在需求温和复苏背景下，行业交期逐步拉长，价格逐步回暖，建议关注相关公司扬杰科技、新洁能、华润微、士兰微、东微半导、斯达半导、捷捷微电、芯联集成、华虹宏力。此外，碳化硅下游加速渗透，衬底进入6英寸向8英寸转换阶段，头部衬底企业有望受益，建议关注产业上游的天岳先进等公司。