计算机行业研究：海外算力Q3迎来加速期

行业观点 　　2026年Q3将成为海外算力核心加速节点，英伟达、谷歌、云厂商自研ASIC芯片集体进入交付窗口期，需求确定性持续强化。英伟达Vera Rubin平台已全面投产，黄仁勋多次公开表态对冲延期传闻，该平台集成六类全新芯片，AI训练性能较Blackwell提升3.5倍，配套HBM4内存带宽翻倍，2026年Rubin GPU预计出货570万颗，同平台Groq3LPU同步Q3出货；公司2027财年Q1收入指引780亿美元，头部云厂商均规划批量部署Rubin设备。谷歌TPU产业链双线推进，七代Ironwood持续放量，全年TPU出货量预计332.5万颗领跑ASIC赛道，全新双芯片架构TPU v8分训练、推理两款芯片，下半年开启客户交付。OpenAI、AWS、Meta、微软同步完成新一代自研ASIC迭代，Jalapeno、Trainium3、MTIA400等产品集中锁定2026下半年部署窗口。博通、Marvell包揽九成以上定制AI芯片协同设计市场，AI半导体收入翻倍增长，机构预测2028年ASIC出货量将超越GPU，全产业链下游算力硬件需求迎来Q3集中兑现。 　　英伟达Rubin NVL144机柜完成架构级革新，带动机柜、PCB、光模块三大硬件板块同步迎来价值重估。整机柜层面采用全液冷模块化设计，取消传统线缆改用中央PCB中板，工业富联作为首发代工厂，Q2小批量试产、Q3启动规模化出货，单柜自供零部件比例提升，毛利率弹性显著。PCB是本轮价值增幅最高环节，VR200机柜相比GB300新增中板、网卡配套PCB等品类，单机柜PCB总价值暴涨；M9及以上高端板材带动上游材料持续涨价。光模块主线切换至1.6T产品，Rubin平台800GB/s网卡带宽升级倒逼交换机侧速率迭代，英伟达与康宁合作扩产光纤夯实光互连需求；NPO、CPO尚处客户验证阶段，2026下半年仅作为估值催化，2027年才会实现规模化落地，高速连接器、MT插芯等配套器件同步受益1.6T放量周期。 　　AI机柜功率密度台阶式上涨成为液冷、电源、电容三大细分共同增长逻辑。Rubin代际VR200机柜功耗190-230千瓦，较上代提升超五成，下一代Rubin Ultra功耗将达600千瓦，风冷、传统低压配电体系全面触达瓶颈。散热端全液冷成为标配，模块化液冷母排、冷板、管路为机柜带来显著增量价值，行业渗透率与单机价值同步上行。供电端800VDC高压直流架构成为下一代数据中心标准方案，可降低转换损耗、缩减运维成本，富士康、CoreWeave等头部厂商已落地800V数据中心，带动高压整流模组、DC/DC电源柜、独立供电机架需求爆发。电容需求分层分化，官方明确Rubin机柜储能容量较上代提升20倍，大容量储能电容、BBU备份单元增量最确定；GPU侧末级供电电流提升推高MLCC板级去耦电容用量；800V架构虽降低母线电流，但滤波、支撑电容规格同步迭代。三者共享功耗提升底层逻辑，同步受益Q3Rubin机柜批量出货，是算力硬件中确定性较强的配套细分赛道。 　　相关标的 　　1）海外算力：东山精密、工业富联、胜宏科技、中际旭创、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科技、先导基电、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、海川智能、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光。 　　2）国内算力：寒武纪、海光信息、东阳光、中芯国际、华虹半导体、禾盛新材、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、华丰科技、杰华特、京基智农、华达科技、中科曙光、利通电子、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、晶科科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。 　　3）大模型&云：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。 　　风险提示 　　Rubin量产爬坡不及预期的风险；ASIC出货节奏低于预期的风险；数据中心基础设施改造进度的风险；贸易摩擦与出口管制的风险；第三方预测数据时效性的风险。