利扬芯片（688135）：AI驱动测试需求扩容，独立测试龙头迎修复成长

利扬芯片(688135) 　　投资逻辑 　　公司深耕独立第三方集成电路测试，收入重回增长、盈利进入修复通道。公司以晶圆测试和成品测试为核心业务，并通过“一体两翼”战略向晶圆磨切及光谱芯片工艺服务延伸。2025年公司实现营业收入6.18亿元，同比增长26.69%，归母净利润为-0.09亿元，较2024年的-0.62亿元显著减亏；2026Q1实现营业收入1.66亿元，同比增长27.87%，归母净利润0.03亿元。公司2026年1月拟定增募资9.7亿元用于集成电路测试等项目的投资。 　　芯片数量与单颗测试价值量同步提升，独立第三方测试迎来结构性成长。AI、高性能计算、存储和汽车电子芯片持续向先进制程、Chiplet及异构集成演进，推动测试内容升级。国内独立测试厂商凭借定制化方案开发、柔性产能及测试结果独立性，有望承接更多本土测试需求。测试行业触底复苏，中国台湾地区IC测试产业在经历2023年周期调整后已恢复增长，2025年以来季度产值保持同比双位数增长，2026Q1同比增长24.5% 　　“一体两翼”延伸服务边界，新业务提供中长期增量。公司左翼围绕晶圆激光开槽、隐切和减薄等后道加工技术展开，晶圆磨切业务收入由2024年的849万元增长至2025年的1537万元；右翼通过控股子公司与叠铖光电合作推进光谱芯片晶圆异质叠层及测试服务，相关产品已完成核心工艺攻关、全工艺点亮及矿场卡车场景演示。 　　盈利预测、估值和评级 　　我们预计公司2026—2028年分别实现营业收入8.07亿元、9.87亿元和11.80亿元，同比增长30.56%、22.20%和19.56%；归母净利润分别为0.09亿元、0.41亿元和0.79亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 　　风险提示 　　下游芯片景气度波动及测试需求不及预期的风险；重点客户订单波动及新客户导入不及预期的风险；新增产能利用率提升及固定成本摊薄不及预期的风险；晶圆磨切、光谱芯片等新业务商业化进展不及预期的风险；技术研发与高端测试能力升级不及预期的风险；市场竞争加剧及测试价格下降导致毛利率承压的风险；资产负债率偏高的风险。