AI算力行业周报：英伟达CPO交换机量产落地，南亚塑胶调涨CCL价格

英伟达Spectrum-X CPO交换机全面量产，全球首款200G/lane硅光以太网交换机系统落地 　　8月中旬，英伟达正式宣布Spectrum-X以太网硅光子交换机进入全面量产阶段，并将其定义为全球首款进入量产的200G/laneCPO以太网交换机系统。该系统核心采用共封装光学（CPO）技术，将数百个硅光子引擎直接与交换芯片封装在同一基板上，外部激光源模块统一提供光源，使激光器使用量缩减至原来的四分之一。 　　相较于传统可插拔光模块方案，该交换机可实现5倍的网络功耗效率提升、5倍的AI应用不间断运行时间，并将平均故障间隔时间（MTBF）大幅延长达10倍。光信号传输方面，链路损耗从传统方案最高约22dB降低至约4dB，信号完整性提升约64倍。产品基于新一代Spectrum-6交换芯片，单颗芯片交换容量达102.4Tb/s。SN6810在2U液冷机箱内集成128个800Gb/s端口，SN6800在5U系统中堆叠4颗ASIC芯片，提供512个800Gb/s端口，容量高达409.6Tbps。 　　南亚塑胶9月起上调铜箔基板及基材价格，玻纤布与铜箔结构性缺货推动电子材料成本持续上行 　　8月14日，根据台媒《经济日报》报道，材料厂商南亚塑胶确认将从9月起大幅上调铜箔基板（CCL）及基材价格，市场估计此番涨幅在5%至10%之间。南亚塑胶表示，近期铜箔、玻纤布、树脂等原料价格持续上涨，导致铜箔基板成本大幅上扬。虽然公司尽力内部吸收，但成本增幅过大，需适度调整售价以反映成本。今年以来各项电子材料产品累计涨幅在五成到一倍之间，但个别产品因规格、成本、供需等因素差异 ，涨价幅度不尽相同。 　　南亚塑胶指出，目前各项材料中玻纤布缺料最为严重，铜箔供应情况也类似，连带推升了铜箔基板的材料及制造成本。美系四大云端服务供应商（CSP）扩大资本支出，带动供应链最上游的电子材料面临结构性缺货与涨价。在玻纤丝部分，由于电子级细丝、低介电与低热膨胀系数等特殊玻纤供应吃紧，公司已调涨价格并配合市场需求增加产量。玻纤布方面，则因产能提升、低热膨胀系数布种销售成长，价格同步调涨。 　　建议关注：天孚通信、天准科技、兴森科技、长鑫科技。 　　风 险 提 示 　　中美“关税战”加剧风险 　　中美科技竞争加剧风险 　　先进制程进度不及预期风险 　　AI模型大厂资本开支不及预期风险