金田股份（601609）：AI铜材业绩贡献超预期，越南基地投产打开成长空间

金田股份(601609) 　　投资要点 　　事件：公司发布2026年半年报，26H1实现营收793.00亿元，同比+33.74%；归母净利润4.42亿元，同比+18.44%；扣非归母净利润2.23亿元，同比-15.22%。其中26Q2实现营收428.24亿元，同比+33.79%、环比+17.40%；归母净利润2.72亿元，同比+21.97%、环比+60.00%；扣非归母净利润1.42亿元，同比-11.25%、环比+75.31%。 　　公司业绩增长主要驱动：铜价高位运行放大营收，AI算力铜材与800V高压扁线等高端产品放量，叠加政府补助1.03亿元及公允价值变动收益1.20亿元贡献非经常性损益2.19亿元。 　　铜价上涨占用短期资金，资产负债率上升。费用方面，公司销售费用/管理费用/研发费用/财务费用较去年同期+0.34/-0.05/+0.71/+0.56亿元。负债方面，短期借款+57.53亿元，同比+175.22%，主要系铜价上涨，资产负债率较2025年上升2.07pct至68.67%。 　　AI铜材持续放量，上半年芯片铜材销量达2.6万吨。公司“算力散热领域铜基材”和“机架母线铜基材”两大产品已切入国内外多家AI算力产业供应链体系。上半年公司芯片半导体领域铜材销量2.6万吨，同比增长22%，算力散热铜基材/机架母线铜基材销量为1.27万吨/3185吨，同比+68%/+94%。 　　Rubin放量带动需求增长。在算力散热领域铜基材领域，公司出货量实现万吨级稳定供货，近两年产销量增长迅速，产品矩阵包括CPU/GPU液冷底板基材、超高精密微通道散热片基材、液冷光模块基材与鼠笼式液冷板基材、交换节点液冷板基材、存储节点散热模组基材等，通过进入讯强（CoolerMaster）、奇鋐（AVC）、台达（Delta）等头部液冷散热模组企业供应链，实现向英伟达（NVIDIA）、META、亚马逊云科技（AWS）、华为等AI算力产业供货。今年5月起公司已批量供货英伟达（NVIDIA）VeraRubin和超威半导体（AMD）MI450项目。 　　机架母线铜基材领域，公司通过安费诺（Amphenol）、泰科（TEConnectivity）等头部连接系统企业供应链，实现向AI算力企业的导电铜材供应。随着AI算力机柜功率的迅速提升，机架母线供电方案优势逐步显现，成为解决散热和高载流问题的首选。 　　越南基地持续推进，芯片相关产品产能有望扩至10万吨。公司芯片半导体散热领域铜排产能3.5万吨，机架母线领域铜排产能1.5万吨，主要产能位于广东基地，随着越南年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”推进建设，预计2027年上半年，公司芯片半导体散热领域铜排产能可达7万吨，机架母线领域铜排产能可达3万吨。 　　高压扁线产品结构升级。新能源汽车领域，公司电磁线、高精密铜带、铜排、合金棒线等产品已进入比亚迪、吉利、小米、大众、丰田、宁德时代、博世、汇川、台达、博格华纳、赛力斯、沃尔沃、蔚来等标杆客户供应商体系，26H1应用于新能源汽车领域的铜产品销量7.5万吨，同比增长22%。其中电磁扁线出货量1.67万吨，同比增长61%，800V及以上高压扁线出货量8635吨，同比增长98%，800V及以上高压扁线出货量占比52%，同比提升10个百分点，市占率持续领先。 　　子公司科田磁业业绩向好，计划分拆上市。稀土永磁板块，子公司科田磁业为磁材行业核心企业，上半年稀土永磁成品产量3925吨，同比提升12%；稀土磁性材料毛利率14.80%，同比提升1.80个百分点，实现净利润0.66亿元，公司计划分拆科田磁业至境内证券交易所上市。 　　投资建议：考虑到公司越南项目投产在即，产能利用率提升，AI铜材业绩贡献有望持续增长，预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润11.23/15.26/18.02亿元，分别同比 　　49.29%/+35.84%/+18.10%。 　　以2026年8月19日收盘价为基准，2026-2028年对应PE分别为19.93/14.67/12.42倍。给予公司“增持”评级。 　　风险提示： 　　价格波动风险，项目进度不及预期风险等。