非金属建材周观点：AI硬件信心逐渐修复，新技术方向保持热度

首先，整体角度，本周科技内部延续分化反弹，存在市值下沉的迹象。新技术方向保持热度（ABF膜/PTFE方向/Q布/陶瓷基板/金刚石/mSAP/玻璃基板等），再平衡方向的出海/低估值高股息个股表现分化。 　　第二，复盘本周AI新材料方向，新技术方向关注度较高，以及关注长存上市获受理。①存储方面，8月20日美光宣布成立美光研究实验室，未来十年拟投入100亿美元，重点方向包括关键存储技术、先进存算架构、封装及未来半导体制造，旗舰园区计划2027年开工。8月21日长江存储科创板上市审核状态变更为已受理，带动长存链上游材料与设备扩产关注度有所提升。②市场关注日本味之素的ABF膜产品是否会出现供应紧张，以及国产进度得到关注，国产化率较低的除ABF膜外，还包括光刻胶、高端MLCC、TAC膜等。③新技术方向，SemiAnalysis8月20日的报告中提及，英伟达希望在RubinUltra的NVSwitch板上尝试引入PTFE，以延长铜互连在scale-up网络，PTFE虽然上半年有被产业提及，但市场在下半年提高关注度，积极跟踪PTFE是否会从材料支线方案成为明年的主线材料。 　　第三，复盘本周先进封装和玻璃基板方向，台积电后端封装订单外溢。①先进封装方面，根据TrendForce，台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产、多款AI客户产品良率稳定超过98%，部分后段封装订单外溢至英特尔马来西亚厂，英特尔方面表示EMIB-T良率稳定并已有客户预付载板费用，欣兴电子已取得客户意向订单，联合两家日本供应商推进EMIB-T并以2027年量产为目标，EMIB-T加速量产或推动玻璃基板产业加速。②玻璃基板方面，戈碧迦公告拟募资不超过4亿元，重点投向高温特种功能玻璃生产线建设及补充流动资金。第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛将于8月26日至28日在深圳召开，关注国内中试线进展与送样验证的最新披露。 　　第四，复盘本周其他AI新材料方向，继续看好光通信扩产对上游材料的需求拉动。东山精密公告对光芯片及光模块扩建项目新增投资5亿美元，总投资额由12亿美元调增至17亿美元，光通信扩产节奏加快，继续关注高纯石英套管/材料、Q布、光纤涂料等。 　　第五，复盘本周出海方向，洁净室和非洲建材景气继续得到验证，关注在手订单与本地化产能释放节奏。 　　第六，复盘本周周期建材方向，水泥/浮法玻璃、消费建材基本面无明显转向。 　　周期联动 　　①水泥：全国高标均价314元/吨，同比-29元/吨，环比-0.3元/吨，全国出货率43.5%，环比+6.2pct，库容比为71.06%，环比+0.1pct。②玻璃：浮法玻璃均价1097.45元/吨，较上周均价下跌0.52%。重点监测省份生产企业库存天数38.01天，较上期增加0.07天。2.0mm镀膜面板主流订单价格9.5-10.0元/平方米，均价9.50元/平方米，环比持平，较上周暂无变动。③混凝土搅拌站：本周混凝土搅拌站产能利用率为5.26%，环比+0.08pct。④玻纤：国内2400tex无碱缠绕直接纱主流成交价格3450—3700元/吨，成交高价较上周下调约200元/吨；全国企业报价均价3768.50元/吨，环比持平。电子布市场主流报价10.0-10.4元/米不等，环比7月提价1.6元/米。⑤电解铝：美债回购效应偏短暂,有色板块分化,沪铝延续下行走势。⑥钢铁：煤炭成本托底，钢材库存去化，钢价中枢温和抬升。⑦其他：周内布伦特原油现货、沥青、LNG等价格环比上升，丙烯酸价格环比保持不变。 　　重要变动 　　①中国巨石、国际复材、北新建材、生益科技等发布半年报。②8月20日美光宣布成立美光研究实验室，未来十年投资100亿美元，重点布局关键存储技术、先进存算架构、封装及未来半导体制造。③8月21日长江存储科创板上市审核状态变更为已受理，招股说明书显示2026年1-3月实现营业收入470.42亿元，归母净利润333.79亿元。④8月19日，宇树科技在上交所科创板上市。 　　风险提示 　　PCB资本开支进展不及预期；地产政策变动不及预期；原材料价格变化的风险；海外国家汇率波动的风险。