赛英电子（920181）：2026年中报点评：受益于规模效应与产品结构优化，2026H1营收与归母净利润同比稳增

赛英电子(920181) 　　投资要点 　　受益于规模效应与产品结构优化，2026H1营收与归母净利润同比增长。公司发布2026年半年报，2026H1实现营收3.22亿元，同比+11%；归母净利润0.52亿元，同比+17%；扣非归母净利润0.51亿元，同比+16%，营收与利润增长主要系公司通过原材料价格联动机制对产品价格进行调整、主动优化产品结构叠加规模效应释放。2026H1销售毛利率26.21%，同比-0.10pct；销售净利率16.00%，同比+0.82pct；销售/管理/财务/研发费用率为0.14%/2.14%/0.60%/4.46%，同比-0.05/-0.94/+0.61/+0.68pct。其中，财务费用同比增长6031.82%，主要系公司外销收入规模扩大、以美元计价的应收账款及货币资金余额上升，叠加本期人民币兑美元汇率波动，产生较大金额汇兑损失所致。 　　陶瓷管壳及组件占比提升，国际化战略成效显著。1）2026H1陶瓷管壳及组件营收1.37亿元/同比+24%，占总营收比重约43%/同比+4.27pct，毛利率36.07%/同比-3.00pct，毛利率同比下滑主要系原材料铜价格持续处于高位。2）2026H1封装散热基板营收1.42亿元/同比+11%，占总营收比重约44%/同比-0.60pct，毛利率24.07%/同比-0.96pct。3）其他业务2026H1营收0.43亿元/同比-14.58%，毛利率1.90%/同比+0.28pct，主要系公司优化生产经营模式，减少边角料直接对外销售，同时扩大铜材委外加工业务体量，导致其他业务收入占比有所下降。分区域看，2026年上半年公司外销收入0.89亿元，同比大增45.87%，毛利率37.29%显著高于内销的22.00%，国际化战略成效显著。 　　功率半导体陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二成长曲线。1）陶瓷管壳：公司作为第一起草单位制定压接式IGBT平板陶瓷管壳行业标准，2024年晶闸管用和压接式IGBT用陶瓷管壳全球市场占有率分别约33.0%和18.9%，细分领域领先地位突出。2）封装散热基板：公司顺应新能源汽车功率模块小型化及高功率密度趋势，自2020年起推进针齿型散热基板研发，通过增加基板表面积提升散热能力，并于2023年实现批量生产，形成平底型与针齿型产品协同发展的业务格局。3）头部客户长期合作强化订单确定性，募投扩产释放成长空间：公司已进入中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导和宏微科技等客户体系。公司募投项目将新增平底型和针齿型散热基板产能分别为1,200万片和600万片，将为公司承接新能源汽车、新能源发电、工业控制及智算中心等领域需求提供产能支撑。 　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2026~2028年归母净利润为1.00/1.24/1.57亿元，对应最新PE为31/25/20倍，维持“买入”评级。 　　风险提示：下游需求波动；原材料价格波动；技术迭代风险。