华亚智能（003043）：公司信息更新报告：Q2业绩表现亮眼，半导体景气度已然呈现

华亚智能(003043) 　　华亚智能发布2026年半年报，从增速来看二季度或为明确的业绩拐点2026年上半年实现营收4.7亿，同比增长8.32%；其中Q2实现营业收入2.97亿元，环比Q1（1.73亿）增长+71.3%，同比2025年Q2增长+45.73%。2026年上半年实现归母净利润3620万元，同比+35.88%，其中Q2实现归母净利润2840万元，环比Q1（780万元）增长+264.04%，同比2025年Q2增长+200.27%。公司Q2收入和净利润同比环比均实现大幅增长，主要源于几方面：半导体设备行业对精密金属结构件的需求同比增长，为公司带来了增量订单，形成增长合力；公司新增部分产能为新增订单提供了保障，并通过优化内部运营效率和技改进一步提升产品质量及交付能力等。考虑到公司下游景气度高企，深度绑定海外设备龙头，海外毛利率提升显著，我们上调盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.77/3.86/5.28亿元（前值2.60/3.49/4.24亿元），对应EPS分别为1.92/2.68/3.67元，当前股价对应PE分别为39.7/28.5/20.8倍，维持“买入”评级。 　　半导体成为收入主要贡献来源，整体毛利率有望迎来上行周期 　　2026年上半年实现营业收入4.7亿，其中精密零部件3.81亿，同比增长+51.39%，是营收主要的贡献来源。受半导体下游客户资本开支的带动，公司海外收入同比大幅提升，占整体收入的比重进一步提高。2026年H1公司实现海外收入2.18亿元，同比增长+49.64%，海外收入占整体的比重由33.56%大幅提升至46.36%。2026年上半年，公司海外收入整体毛利率高达38.01%，而国内毛利率仅为20.78%。随着公司海外收入占比逐步提升，公司整体毛利率有望迎来上行周期。 　　受下游AI资本开支带动，半导体精密零部件景气度高企 　　算力需求推动全球晶圆厂、先进封装产线持续资本开支；刻蚀、薄膜沉积、清洗设备、测试设备对于结构件需求增长。半导体设备精密结构件具备消耗属性，除新机采购外，设备运维、零部件定期更换带来持续性复购需求。先进制程升级提高设备工况要求，产品精度、洁净度门槛提升，单件价值量持续上行。 　　风险提示：半导体周期性波动、海外订单波动、汇兑损益的风险。