芯碁微装（688630）：半年报点评：业绩超预期，先进封装与mSAP卡位突出

芯碁微装(688630) 　　业绩简评 　　2026年8月26日公司发布半年报：26H1公司实现收入11.06亿元、同比+69%，归母净利3.23亿元、同比+105%，扣非2.81亿元、同比+98%。其中Q2公司实现收入5.91亿元、同比+43%，归母净利1.73亿元，同比+92%、环比+60%，扣非1.72亿元，同比+104%、环比+63%。业绩环比继续大增、同时创公司历史单季度归母净利新高，主因系产品结构升级带动盈利能力大幅提高，26Q2公司单季度毛利率44.9%，同比+2.3pct、环比+3.9pct，净利率29.3%，同比+7.4pct、环比+8.2pct。 　　经营分析 　　（1）PCB基本盘扩容：25Q3投产的二期基地在26H1进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期的2倍以上，提前锁定长交期核心光学与运动控制零部件，26H1全周期产能利用率维持高位运行。此外，CO₂激光钻孔设备2025年末在客户端完成量产验证后，26H1实现稳定批量交付，客户端良率、稳定性数据获产业链认可，完善公司“线路曝光+阻焊曝光+激光钻孔”PCB设备矩阵。 　　（2）深度卡位CoWoS-L/CoPoS先进封装赛道：①公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已批量供货国内头部封测企业，通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证、并获得重复批量订单。②板级封装领域，国内首台510mm×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000获得先进封装领域重要客户订单。 　　（3）mSAP、IC载板设备国产突破：①MAS6P载板专用LDI设备（mSAP制程）生产效率较海外竞品提升超50%，正批量交付本土头部载板企业。②FC-BGA高阶封装载板供给持续紧张，国内载板厂商开启扩产周期，载板设备国产化替代进程加速。 　　盈利预测、估值与评级 　　我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.61、10.34和15.46亿元，现价对应动态PE分别为95x、61x、41x，维持“买入”评级。 　　风险提示 　　AI算力需求不及预期；行业竞争格局恶化；新业务拓展不及预期。