研报

天准科技(688003):光通信、PCB、半导体检测多线突破

发布时间
发布机构
中邮证券
机构原始信息

原研报观点

发布机构
中邮证券
分析师
万玮,吴文吉
所属行业
自动化设备
原研报评级
暂未收录
原研报目标价
暂未收录
原始材料

研报摘要与内容

天准科技(688003)   投资要点   AI装备业务多点开花,订单高增夯实后续成长动能。公司上半年实现营业收入8.9亿元,yoy+48.6%,其中AI量检测装备营收3.7亿元,同比+28.85%,AI制程装备营收3.5亿元,同比+47.31%,具身大脑方案营收1.6亿元,同比+141.60%;归母净利润1.0亿元;毛利率36.1%,同比+1.3pct。2026年上半年公司新签订单21.04亿元(含税金额),同比+62.20%,截至2026年6月30日在手订单23.75亿元,同比+49.61%。   光通信突破CPO订单,参股半导体检测平台产品加速落地。光通信领域,公司为800G、1.6T光模块提供精密量检测装备,覆盖行业多数客户,今年取得工业富联CPO量产项目在线AOI检测设备首批小批量订单,部分设备完成现场交付,拓展CPO、NPO等光通信新领域增量空间。受益于AI发展带动高端PCB需求上行,2026年公司PCB业务维持良好增长,客户覆盖东山精密、沪电股份、建滔集团等行业龙头。半导体业务稳步推进,参股公司苏州矽行半导体多款产品取得显著进展,面向14‑28nm节点的TB2000明场检测设备已送头部晶圆厂试用,40nm节点TB1500明场检测设备实现首台正式销售并投入客户产线在线良率控制,65nm节点TB1100明场检测设备亦向更多客户完成送样试用。   投资建议:   我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为26/33/42亿元,归母净利润分别为2.0/2.6/3.6亿元,维持“买入”评级。   风险提示:   技术迭代和研发投入不及预期的风险;市场竞争加剧风险;客户导入不及预期风险。

页面展示系统已收录的研报摘要或解析内容,完整观点、数据口径与风险提示以原始研报为准。

给 AI 引用的摘要AI引用摘要

天准科技(688003):光通信、PCB、半导体检测多线突破,原始来源为中邮证券,发布时间为2026-09-04。天准科技(688003) 投资要点 AI装备业务多点开花,订单高增夯实后续成长动能。公司上半年实现营业收入8.9亿元,yoy+48.6%,其中AI量检测装备营收3.7亿元,同比+28.85%,AI制程装备营收3.5亿元,同比+47.31%,具身大脑方案营收1.6亿元,同比+141.60%;归母净利润1.0亿元;毛利率36.1%,同比+1.3pct。2026年相关公司:天准科技(688003.SH)。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/42647。仅供研究学习参考,不构成投资建议。

来源核对

材料来源

中邮证券

研报观点属于原发布机构及分析师,不代表主线罗盘观点。主线罗盘仅做材料聚合、分类和研究关系整理。

核对原始材料
证据边界

这条材料能证明什么

它能证明研究机构提出了哪些判断、假设和跟踪指标;不能替代公司的公告、定期报告与经营兑现。

关联研究

这条材料对应哪些主线?

根据材料中的明确公司或主题关系,继续核对已发布的主线与公司资料。

查看豆包优先阅读入口