半导体设备行业点评：台积电设备采购预期上修，看好半导体设备及零部件

投资要点： 　　事件：AI需求持续超预期，台积电2026年设备采购数量持续上修。9月2日，台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清在SEMICONTaiwan表示，以2025年底对2026年设备采购数量预估1X为基准，26Q1已上调至1.5X，7月进一步升至1.9X；目前台积电台湾同时建设13座晶圆厂，海外另有5–6座，全球接近20座晶圆厂同步推进，但产能扩张仍难完全满足客户需求。我们认为，台积电设备采购持续上修本质反映AI需求已加速转化为先进制程扩产及对应设备采购，产业景气有望加速向半导体设备与零部件传导。 　　台积电全球扩产持续推进，当前在建及规划晶圆厂接近20座，仅已披露明确产能项目对应新增月产能有望超30万片，考虑到美国后续项目，实际规划产能则更高。目前台积电全球在建及规划晶圆厂接近20座，其中：1）中国台湾13座在建及规划晶圆厂：新竹Fab20规划4期、高雄Fab22规划6期，均面向2nm及以下先进制程，若按单期月产能约2.5–3.0万片测算，两大基地合计10期，对应新增月产能约25–30万片。同时，台中A14规划4期，台南基地继续扩充N3产能，进一步承接先进制程需求。2）海外扩产同步加速，美国为最主要的海外先进制程基地，日本及德国则补充成熟及特色制程产能。美国亚利桑那长期规划6座晶圆厂，其中Fab2、Fab3分别向3nm及2nm/A16推进，后续Fab4–6预计继续扩充先进制程产能；日本熊本JASM持续推进Fab2建设，Fab1+Fab2规划月产能约10万片；德国德累斯顿ESMC规划月产能约4万片，覆盖28/22nm及16/12nm制程。 　　晶圆厂扩产加速向设备及核心零部件环节传导，设备订单增长、交期拉长与零部件在手订单高增共同验证产业链景气上行。1）设备端，头部厂商收入、订单及产能规划持续上修，部分设备交期明显延长。泛林半导体FY26Q4实现营收67.2亿美元，环比增长15.1%，FY27Q1营收指引中枢进一步提升至81亿美元；ASMLFY26H1订单流入保持强劲，并计划于FY2027年将Low-NA EUV及浸没式DUV产能分别较上年提升约30%。根据韩国媒体ETNEWS2026年7月调研数据，应用材料、ASML、泛林半导体、东京电子及KLA等主要设备厂商部分产品交期较此前延长至约1.5–2倍，其中传统刻蚀、薄膜沉积设备交期由约6个月延长至约12个月。2）零部件端，设备厂订单增长及备货需求已逐步向上游核心供应商传导。VATFY26H1订单额达8.56亿瑞士法郎，同比增长75%，期末在手订单接近6.5亿瑞士法郎，同比增长约120%。随着设备厂商扩大生产、提前锁定供应及增加关键零部件备货，上游采购需求同步增长。考虑核心零部件通常需提前于整机交付备货，其订单变化具备一定前瞻性，当前零部件订单高增表明晶圆厂扩产带来的需求已由设备端进一步向上游传导。 　　投资建议：配置上，建议围绕AI驱动下全球半导体资本开支扩张主线，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备。台积电设备采购需求持续上修，验证AI需求正加速传导至晶圆制造产能及对应设备投资，并有望带动全球半导体设备景气持续向上。同时，半导体设备需求亦进一步向核心零部件环节传导；先进封装则受AI芯片复杂度提升及封装架构升级驱动，持续贡献新增量。建议关注：【晶圆制造设备】海外设备链关注应用材料(AMAT.O)、LamResearch(LRCX.O)、KLA(KLAC.O)；国产设备链关注北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)、微导纳米(688147.SH)、精测电子(300567.SZ)、精智达(688627.SH)；【设备零部件】海外链关注MKS(MKSI.O)；国产零部件链关注先锋精科(688605.SH)、新莱应材(300260.SZ)；【先进封装设备】关注芯碁微装(688630.SH,09630.HK)、盛美上海(688082.SH)。 　　风险提示：AI算力投资及终端需求不及预期；全球晶圆厂扩产节奏低于预期；半导体设备厂商订单增长低于预期；核心零部件国产替代进程及客户导入不及预期。