半导体与半导体生产设备行业周报：海外AI产业链表现强劲，国内先进产能建设提速

报告要点： 　　本周（2026.8.31-2026.9.4）市场回顾 　　1）海外AI芯片指数本周上涨3.3%，英伟达上涨5.9%。2）国内AI芯片指数本周下跌3.0%，澜起科技下跌11.6%，长电科技和通富微电下跌近11%。3）英伟达映射指数本周下跌3.0%，胜宏科技下跌9.3%，长芯博创和沪电股份下跌超8%。4）服务器ODM指数本周上涨3.8%，Wistron上涨11.2%，Wiwynn和超微电脑上涨超6%。5）国内存储芯片指数本周下跌6.5%，长鑫科技、兆易创新、北京君正等跌幅在5%—7%。6）国内功率半导体指数本周下跌7.2%，士兰微下跌超11%。7）A股苹果指数下跌2.7%，港股苹果指数上涨3.7%。 　　行业数据 　　1）大模型Token价格首次跌破每百万Token1美元，中国低价开放权重模型加剧价格竞争，AI厂商商业化与盈利能力面临考验。2)长江存储预计2027年NAND晶圆产量同比增长24.2%，武汉三期产能释放有望推动其进一步缩小与三星、SK海力士的差距。3)中国大陆厂商2026年下半年全球汽车显示面板出货份额预计升至65.2%，反映全球成熟LCD产能与汽车显示供应链持续向中国大陆集中。 　　重大事件 　　1）长电科技拟定增募资不超过65亿元，重点扩充高性能计算、电源模组、晶圆级封装及存储芯片等先进封测能力。2）长江存储科创板IPO进入问询阶段，拟募资330亿元。3）特斯拉在奥斯汀推出无方向盘和踏板的Cybercab并投入限定区域运营，标志着其无人驾驶出租车业务进入商业化试运营阶段。4）英飞凌预计2026财年AI数据中心供电业务收入同比翻倍至16亿欧元以上，供电架构升级正推动功率半导体竞争向高密度模块及系统集成延伸。5）华为、小米和苹果密集发布折叠手机及智能终端新品，折叠形态、自研AI芯片与终端生态成为新一轮消费电子竞争焦点。 　　风险提示 　　上行风险：AI算力需求及基础设施投入超预期；先进封装和国产存储扩产提速；汽车显示国产化及折叠终端需求强于预期。