2025年具身智能产业链分析：从AI芯片、传感器、大模型到人形机器人、自动驾驶载具，全景解码“感知-决策-执行”闭环

观点摘要 　　01具身智能产业链上游： 　　具身智能上游芯片方面，其所需芯片种类众多，其中AI芯片为核心，主要分为云端训练芯片、云端推理芯片和端侧推理芯片； 　　机器人传感器方面，力传感器、电子皮肤、视觉传感器、惯性传感器是人形机器人迈向具身智能的关键传感器。这类传感器不仅价值量较高，且与人形机器人的智能化、仿生化和高自由度等发展方向紧密相连； 　　自动驾驶载具传感器方面，智能驾驶系统、智能座舱系统、智能动力系统所需的传感器数量，随自动驾驶等级的提升而增加。 　　02具身智能产业链中游： 　　具身智能的载体不一定是人形机器人，可以是任意形态的机器人，也可以是自动驾驶载具，其均具备具身和智能两种属性； 　　机器人根据功能和应用场景可分为工业机器人、服务机器人、特种机器人及人形机器人四大类，从具身智能的本质——通过物理实体与环境的持续互动实现智能涌现来看，人形机器人是其最佳载体； 　　自动驾驶载具为具身智能的物理载体之一，其可大致分为汽车类和低空飞行类，两者均通过“感知-决策-控制”闭环实现场景适配，具身智能的强弱直接取决于对各自运行场景的动态响应与任务完成能力。