电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：算力提价与电力趋紧并行，光互连、PCB迭代提速

投资要点 　　Nebius上调算力租赁价格。2026年9月17日，云计算服务提供商Nebius宣布自10月1日起上调多项按需计算资源价格。新价格下，H100由3.85美元/GPU小时升至4.50美元/GPU小时，涨幅约17%；H200由4.50美元升至5.40美元，涨幅约20%；B200由7.15美元升至8.50美元，涨幅近19%；英伟达B300由7.85美元升至9.50美元/GPU小时，涨幅约21%。提价也涉及纯CPU计算。AMD EPYC Genoa CPU费率由0.012美元/vCPU小时上调25%至0.015美元；Genoa内存由0.0032美元/GiB小时上调约41%至0.0045美元。Nebius上调按需GPU及CPU算力租赁价格，反映海外云端高端算力资源仍处于结构性偏紧格局，背后体现大模型业务对于算力的持续消耗与旺盛的增量诉求。 　　TrendForce预计2026年全球数据中心用电需求同比增长31%。根据TrendForce发布的最新AI Server产业研究，为满足骤增的AI应用需求，云端服务供应商加速部署相关基础设施，预估2026年全球数据中心电力需求容量将达161GW，同比增幅约31%，主要增长来源为AI Server，预估占整体需求容量达33.4%。Trendforce进一步预测，2030年全球数据中心电力需求容量将达491GW，在其他用电需求满足的前提下，电网可供数据中心使用的容量为222.6GW，供需缺口高达268GW。AI算力高景气扩容下，数据中心用电需求高增与电网并网、输电扩容节奏错配的矛盾持续显性化，成为制约算力落地的核心新增瓶颈。电力供给约束倒逼AI服务器供电架构、散热系统迭代升级，高端PCB、电源、先进热管理赛道升级逻辑明确。 　　格芯与Marvell签署协议，卡位CPO、NPO等光互连赛道。2026年9月17日，晶圆代工大厂格芯与数据基础设施芯片厂商Marvell联合宣布，根据协议，格芯将大幅提升其位于美国佛蒙特州伯灵顿工厂的硅锗技术产能，新增产能将服务于可插拔光收发器、近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）三类产品。以支撑Marvell面向下一代光互连产品需求的持续增长。Marvell联合格芯扩产硅锗，核心信号是AI光互连已从技术验证进入产能锁定阶段，NPO/CPO放量预期开始向晶圆制造端传导。 　　关注PCB新技术进展。M9/M10、mSAP、嵌埋及陶瓷等新技术加速迭代，推动AI PCB向高密度、低损耗、载板化升级，单芯片PCB价值量持续提升。技术红利兑现在于新品导入与产能爬坡协同，具备高端技术储备与前瞻产能布局的厂商有望兑现ASP上行。 　　M9/M10材料导入进程有望加速。AI服务器信号传输速率由224G向448G演进，高频衰减压力推动PCB板材向更低损耗等级升级。M9主要面向224Gbps场景，Dk约2.8-3.1、Df降至0.0005-0.002，有望应用于英伟达Rubin平台。M9树脂体系进一步向碳氢树脂倾斜，并与PPO等复配使用，搭配Q布与HVLP4高端铜箔。而M10材料面向448Gbps+场景，Df进一步降至0.00036-0.0005，有望应用于Rubin Ultra正交背板与交换刀片主板。为突破物理极限，M10有望引入PTFE或含氟碳氢复合体系。 　　PCB载板化趋势推动mSAP工艺应用边界向AI服务器拓展。PCB载板化是AI服务器互连升级的方向，即让PCB从传统承载件升级为具备载板级布线密度的核心互连介质。CoWoP是这一趋势在封装架构上的具体落地：它取消CoWoS中独立的ABF封装基板，将芯片与硅中介层直接键合到高密度PCB，以缩短信号路径、改善电源 　　行业跟踪周报 　　完整性、提升散热并降低封装成本。CoWoP架构要求PCB承担原本由封装基板完成的高精密布线，依赖mSAP等工艺将线宽/线距降至30-15μm区间。mSAP工艺的应用边界正由消费电子类载板起步，经高速光模块放量，并最终向AI服务器载板级PCB延伸，有望成为PCB厂商进入AI服务器高端供应链的核心技术优势。 　　嵌埋PCB有望随三次电源垂直供电架构推广打开应用空间。AI芯片功耗持续攀升，三次电源作为芯片供电的最后一环，需在较低电压下输送大电流。传统横向供电将器件置于芯片周边，电流传输路径长，寄生参数大、损耗高。VPD架构则把供电模块移至芯片背面，使电流以垂直方向短距离送达芯片，从而缩短路径、降低损耗。然而，芯片背面空间有限，常规表面贴装器件难以布置，嵌埋PCB因此成为重要实现方式。嵌埋PCB将电感、电容乃至功率器件埋入板材内部，在节省空间的同时改善供电效率。由此，PCB不再仅是承载与互连部件，而逐步兼具供电功能，嵌埋PCB的应用空间也有望随VPD推广而进一步打开。 　　陶瓷PCB正加快切入AI服务器热管理与先进封装环节。陶瓷PCB是以氧化铝、氮化铝或氮化硅等陶瓷材料替代FR-4作为绝缘基体的印制电路板，其制备工艺主要包括HTCC、LTCC、DBC、DPC和AMB五类。陶瓷PCB凭借高导热、低损耗及与硅匹配的热膨胀系数，在AI服务器中形成多环节应用：GPU散热环节，可用于高功耗芯片的散热基板，缓解积热问题；高速光模块环节，可用于800G/1.6T光模块散热基板，保障光芯片稳定运行；在先进封装环节，可用于Chiplet等架构，缓解翘曲与焊点失效。 　　建议关注： 　　光互连：长光华芯、源杰科技、光迅科技、天孚通信等； 　　PCB：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益电子、深南电路、鹏鼎控股、方正科技、威尔高、广合科技、科翔股份、博敏电子、世运电路等；CCL：生益科技、南亚新材、华正新材等； 　　PCB上游设备及原材料：芯碁微装、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、东材科技、宏昌电子、联瑞新材等。 　　风险提示：AI算力需求不及预期风险，新技术导入不及预期风险，AIPCB产能释放节奏不及预期风险，上游原材料价格波动风险，客户认证与良率爬坡不及预期风险。