电子：AI半导体板块同比大幅增长，博通业绩持续高速增长

事件：博通发布2026财年第三季度财报，公司单季度实现营业收入295.91亿美元，同比增长86%；毛利率69.1%，同比提升2个百分点；每股收益2.7美元 　　AI驱动公司半导体解决方案业务加速增长。半导体解决方案业务本季营收208.39亿美元，占总营收70%，同比增长127%；其中AI半导体板块收入167亿美元，同比大增221%，主要受益于头部云厂商定制AI加速器订单集中交付；传统存储、宽带无线板块收入41.39亿美元，同比小幅增长14%，消费端需求复苏节奏偏缓。基础设施软件业务营收87.52亿美元，占总营收30%，同比增长29%，VMware订阅业务续约率维持高位，作为现金流压舱石保持稳健增长。本季整体Non‑GAAP毛利率同比上行，主要来自高毛利AI芯片收入占比显著抬升，部分被软件业务内部产品结构小幅下移所抵消；收入高速增长带来明显的经营杠杆效应，研发投入绝对值仍保持提升，销售与管理费用规模基本平稳。 　　定制化ASIC、交换芯片及新品持续迭代放量，为公司增长持续提供动力。第一，定制AI加速器业务，持续深化与大型云厂商及大模型厂商的深度绑定，多颗新一代ASIC芯片逐步进入量产阶段，长期算力订单框架已经落地；第二，AI数据中心网络芯片，Tomahawk6、Jericho4新一代交换机与路由器芯片持续放量，适配超大规模AI集群低时延组网需求；第三，软件业务现金流持续输出，稳定的VMware订阅收入可以持续反哺半导体板块资本开支与研发，同时公司高速光互连、CPO光学产品正在推进客户验证，有望成为下一阶段重要增长曲线。 　　展望下一季度，预计收入实现加速增长。针对2026财年第四季度，公司给出业绩指引，预计单季度总营收348亿美元，对应同比增长93%；Non‑GAAP营业利润率预期为66%。AI算力需求依旧向上，公司有望持续受益产业高景气。 　　风险提示：AI产业发展不及预期，地缘风险变化。