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燧原科技(688801):燧石智算,芯火燎原

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中邮证券
相关主题
算力芯片
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原研报观点

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中邮证券
分析师
万玮,吴文吉
所属行业
半导体
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原始材料

研报摘要与内容

燧原科技(688801) 投资要点 全栈自研云端算力方案,构建软硬一体国产算力底座。公司成立以来陆续迭代四代架构、五款云端AI芯片,构建起芯片、加速卡模组、智算集群及编程软件平台的全栈产品体系。其中AI芯片历经四代迭代,结合算法深度打磨,在架构、计算核心、先进封装、算子框架等方面形成相对同业的技术优势,拥有从指令集、微架构到SoC、先进封装的端到端全栈芯片自研能力;软件端自研全栈平台驭算TopsRider,摆脱CUDA生态依赖,兼容主流深度学习框架与多款大模型,依托软硬件耦合,降低模型迁移成本、充分释放硬件性能。 重视供应链保障,深度联动主流模型生态。本次IPO战略配售中,可以看到华虹、兆易创新、通富微电等上游供应链企业身影。公司高度重视供应链的安全保障和长期建设,与EDA软件/IP、制造、封装、测试、系统元器件等全产业链伙伴加强合作,联合国产供应链伙伴打造全国产国造的产品闭环。产品交付不仅需要上游供应链厂商支持,还需要与下游主流AI大模型和客户应用场景深度适配。公司与腾讯推进“芯模协同”联合研发,将芯片硬件定义与大模型开发同步迭代,实现芯片与模型双向优化,夯实商业化基本盘。 AI算力需求高增,本土厂商迎战略机遇。GPT、DeepSeek、Gemini等大模型持续突破,AI重塑全球产业并驱动经济增长已成共识,当前产业瓶颈由算法转向算力。传统CPU难以适配AI算力需求,云端AI芯片构成的智能算力底座成为各国战略赛道;预计全球AI加速卡2024-2028年CAGR超40%,规模自千亿美元增至5000亿美元以上。国内“人工智能+”写入十五五规划建议,2028年国内市场有望破万亿人民币,占全球约30%,自主可控算力是国内AI产业突围关键。英伟达等海外龙头主导算力标准与软硬件生态,2025年海外厂商占据国内AI加速卡近六成份额,大模型训练领域供给缺口尤为突出,行业亟需国产全栈软硬件方案实现自主、开放、低成本落地,本土厂商迎来历史性国产替代窗口期。 布局高端智算集群,携手合作伙伴推进超节点方案研发落地。依托第四代自研芯片,公司超节点方案采用RoCE协议搭建高速通信架构,可实现跨卡、跨节点高效互联,支持64卡规模化集群扩展,能够弹性聚合互联带宽、有效破除大规模集群的通信瓶颈,可适配DeepSeek等MOE架构大模型的专家并行运算、实时数据分发与并行计算需求,大幅提升集群算力性能,广泛适配各类大模型预训练与推理场景。此外,公司早在2022年便推出云端一体化分布式智算集群产品,凭借高带宽全互联拓扑架构,实现千卡级大规模集群高速互联,具备优秀的算力线性扩展能力;同时搭载冷板式液冷技术,显著降低数据中心PUE值,节能增效优势突出,可高效支撑大模型大规模并行训练。 投资建议: 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为40/100/250亿元,归母净利润分别为-10/1/45亿元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示: 技术迭代不及预期的风险;市场竞争加剧风险;下游需求不及预期。

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燧原科技(688801):燧石智算,芯火燎原,原始来源为中邮证券,发布时间为2026-10-12。燧原科技(688801) 投资要点 全栈自研云端算力方案,构建软硬一体国产算力底座。公司成立以来陆续迭代四代架构、五款云端AI芯片,构建起芯片、加速卡模组、智算集群及编程软件平台的全栈产品体系。其中AI芯片历经四代迭代,结合算法深度打磨,在架构、计算核心、先进封装、算子框架等方面形成相对同业的技术优势,拥有从指令集、微架构到SoC、先进封装的端到端全栈芯片自相关公司:燧原科技(688801.SH);相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/44530。仅供研究学习参考,不构成投资建议。

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材料来源

中邮证券

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证据边界

这条材料能证明什么

它能证明研究机构提出了哪些判断、假设和跟踪指标;不能替代公司的公告、定期报告与经营兑现。

关联研究

这条材料对应哪些主线?

根据材料中的明确公司或主题关系,继续核对已发布的主线与公司资料。

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