中国半导体行业中期信用观察：AI驱动行业景气上行，内部结构分化显著

核心观点 　　受产业政策与资金大力支持、外部限制措施持续收紧、下游需求扩张三重因素驱动，2026年上半年国内半导体设备与材料国产替代进程明显加速，从单点突破阶段迈入全链条协同推进阶段。半导体设备和材料替代品类持续拓宽升级，并逐步走向批量供货阶段，但高端核心设备与前沿材料领域仍与海外主流厂商存在较大差距。国产替代进程加速推进有利于提升我国半导体产业链安全韧性与扩产自主性，也为国内设备和材料企业打开了广阔成长空间，但随着行业向高端纵深领域推进，仍需警惕技术落地不及预期、资产折旧高企以及市场竞争激烈等因素对企业经营造成的阶段性压力。 　　在大模型技术迭代与AI规模化应用落地的双轮驱动下，2026年以来全球算力需求快速增长，科技巨头、云厂商及运营商持续加码算力基础设施建设投入，国产AI芯片与存储芯片成为核心受益领域。海外出口管制倒逼国内产业进行自主创新，叠加算力内需持续扩容，国产AI芯片依托多条技术路线实现突破，与海外产品的性能差距持续收窄，但先进制程能力及配套软件生态差距仍较大。同时，AI拉动存储芯片需求快速攀升，全球市场供需偏紧，推动存储价格出现历史级上涨，在加速国产存储导入及上游设备材料本土化替代的同时抬升中下游制造成本，未来需警惕新增产能集中释放后存储价格大幅下跌的周期性风险。 　　2026年上半年，半导体下游需求呈现显著的结构性分化，AI相关品类量价齐升，成为行业增长核心引擎，大模型迭代与智能体应用落地推动AI芯片、HBM、光模块等全线涨价，核心企业业绩大幅增长；汽车电子受益于新能源汽车渗透率提升和单车芯片价值量增长，车规级半导体需求稳步上行；工控领域在制造业自动化升级、AI算力基建、光伏储能及国产替代等多重因素支撑下保持韧性增长。相比之下，传统消费电子仍处于复苏调整阶段，存储涨价推高终端整机成本，叠加产品创新乏力、用户换机周期拉长等因素，智能手机和PC出货量均同比下滑，部分消费电子芯片企业业绩承压明显。 　　2026年上半年，样本半导体企业整体营业收入和净利润均实现同比高速增长，毛利率显著抬升，但受下游需求结构性分化影响，行业内部分化显著，呈现典型的结构性高景气特征。行业资产质量总体向好，资本开支扩张节奏温和，财务杠杆水平有所下降，经营活动现金流有所好转，造血能力显著增强。随着科创债政策红利持续释放，样本企业债券发行提速，偿债指标表现有所改善。