英集芯（688209）：稳压硅电容积极布局，主业趋势向好

英集芯(688209) 　　投资要点 　　电源标准升级，SoC助力下游产品快速升级。移动电源领域监管持续趋严，继2024年8月1日起充电宝正式纳入CCC强制认证、无认证产品禁止上市流通之后，配套专用强制性国标GB47372—2026将于2027年4月实施；新标准新增针刺测试、循环老化析锂检测等严苛安全项目，要求产品具备电压、温度实时监测与异常数据存储能力，同步推行产品唯一编码溯源、标注建议安全使用年限，全面抬升电芯、电池保护电路的设计门槛，利好具备高集成锂电保护芯片方案能力的芯片厂商。公司发布了多颗符合移动电源新国标技术要求的SoC芯片，支持多种快充协议，助力下游客户快速升级和BOM精简。 　　持续丰富产品矩阵，赋能下游多元场景。公司在模拟及数模混合芯片多赛道持续迭代产品，面向先进制程主控配套推出新一代PMU，集成10路DC-DC+28路LDO并已送样验证；电池管理端发力高集成锂电保护，推出高精度、超低内阻三合一保护芯片，兼顾电池安全、续航提升与终端轻薄化；电机驱动方向重点布局无感FOC方案，依托数模混合技术推出高集成BLDC控制器，运算与控制精度优异，适配智能家电、电动工具等场景，实现高效静音调速；信号链方面，发布10G高速交叉开关芯片，同时联合参股公司布局全系列轨至轨运放，覆盖超低功耗、高精度、高速等品类；电源管理方面，在研可用于支持快充协议和蓝牙传输的电子消费类产品，如智能手机、平板等消费类电子设备、算力中心与光模块中的稳压硅电容等。 　　投资建议： 　　我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为20/28/35亿元，归母净利润分别为3/6/7亿元，维持“买入”评级。 　　风险提示： 　　技术迭代不及预期的风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期；晶圆代工价格上涨。