电子行业双周报：海外CSP迎来业绩大考，关注AI商业化、资本开支表态

投资要点： 　　行情回顾及估值：申万电子板块近2周（10/12-10/23）累计下跌8.62%，跑输沪深300指数3.71个百分点，在申万行业中排名第26名；板块10月累计下跌13.79%，跑输沪深300指数8.00个百分点，在申万行业中排名第30名；板块今年累计上涨8.17%，跑赢沪深300指数19.50个百分点，在申万行业中排名第2名。估值方面，截至10月23日，SW电子板块PE TTM（剔除负值）为43.24倍，处于近10年69.15%分位。 　　产业新闻：（1）Meta预计四季度营收730亿-760亿美元，分析师预期735.7亿美元，预计全年资本开支1350亿-1450亿美元，公司原本预计1300亿-1450亿美元。（2）近期，江西省宏瑞兴科技、松下、南亚塑胶等厂商相继上调覆铜板（CCL）产品价格。10月13日，覆铜板全球巨头建滔集团再发涨价通知：自即日接单起，对使用2116（含）以下薄布为原料的板料、 　　PP半固化片，销售价格上调15%。（3）亚马逊首席执行官安迪·贾西（AndyJassy）表示，受人工智能（AI）基础设施需求不断增长的影响，亚马逊网络服务（AWS）的云计算容量在2027年底前已基本售罄，且大量订单已排至2028年。（4）英伟达宣布与揖斐电（IBIDEN）、三星电机及欣兴电子（Unimicron）等供应链伙伴扩大基板产能，计划未来三年将相关产品基板产能提升至目前的2.5倍。（5）苹果首款折叠屏手机iPhone Duo预购需求火爆，官网显示交货日期延后至明年1月底，苹果称消费者反应“热烈非凡”。 　　周观点：多家PCB产业链公司Q3业绩超市场预期，反映二线PCB集中顺价及外溢订单所带来的业绩修复，以及CCL处于传统FR4多轮涨价及AI CCL放量的业绩快速释放期。近期板块调整较大，但下游满产满销，产品升规趋势明确，当前AI PCB、载板、CCL等核心环节龙头对应明年估值已经快速回落，看好后续板块投资机会。另外本周即将迎来海外CSP业绩大考，建议密切关注AI商业化进程、资本开支表态。 　　风险提示：全球贸易摩擦加剧；AI算力需求不及预期；终端需求不及预 　　期；技术推进不及预期；行业竞争加剧等。