半导体与半导体生产设备行业周报：国内AI芯片表现较强，云厂商资本开支与先进封装扩产预期升温

报告要点： 　　本周（2026.10.19-2026.10.23）市场回顾 　　1）海外AI芯片指数下跌1.0%。MPS市值下降5.8%。2）国内AI芯片指数上涨4.5%，恒玄科技、瑞芯微和翱捷科技表现突出，市值增长29.5%、25.2%和16.4%。3）英伟达映射指数下跌0.3%，PCB及光互连相关成分调整较明显。景旺电子市值下降10.3%。4）服务器ODM指数上涨0.4%，Quanta下跌13.5%。5）存储芯片指数下跌2.9%，德明利增长21.8%。6）功率半导体指数上涨3.6%，华润微、扬杰科技表现较强，市值增长7.7%和5.8%。7）A股苹果产业链指数上涨4.4%，港股苹果产业链指数上涨3.8%。 　　行业数据 　　1）SEMI预计2026年全球半导体硅片出货面积同比增长11.8%至144.2亿平方英寸，2027—2029年将连续创下新高，2029年达到170.34亿平方英寸。2）TrendForce预计2026年全球九大云服务提供商资本开支同比增长106%至9,570亿美元，2027年将进一步同比增长60%，超过1.5万亿美元。3）Counterpoint数据显示，2026年第一季度DRAM与NAND价格环比涨幅达到110%和126%，第二、三季度PC存储合约价格环比涨幅较一季度收窄。 　　重大事件 　　1）长电科技第三季度营收同比增长13.5%至114.3亿元、归母净利润同比增长60%至7.7亿元。2）英飞凌深化与英伟达在AI数据中心800V直流供电架构领域的合作。3）据路透社报道，字节跳动、阿里巴巴和腾讯合计订购超过300万张英伟达RTX PRO5500显卡，总标价超过350亿美元，但实际供货量可能仅为需求量的10%。4）据韩媒报道，SK海力士部分HBM4后道设备交付可能由2026年下半年推迟至2027年，短期扩产节奏存在不确定性。5）Omdia预计2027年全球HBM市场规模同比增长约246%至2100亿美元。6）德明利前三季度营收同比增长328.81%至285.55亿元、归母净利润同比增长32399.91%至87.46亿元。 　　风险提示 　　上行风险：全球AI资本开支及数据中心建设超预期；国产算力产业链技术迭代与自主化进程加快；汽车电子及能源基础设施需求超预期。