长川科技（300604）：业绩快速增长，盈利能力进一步提升

长川科技(300604) 　　结论与建议： 　　公司作为国内半导体测试设备龙头，前三季业绩表现靓丽。收入同比等着近6成，净利润翻番，净利润率亦较上年同期大幅提升。随着AI产业高速增长，芯片测试环节时长、难度显著提升，带动测试设备价值量持续上行，公司业绩提升空间巨大。公司股价目前对用2026-2028年PE分别为44倍、33倍和25倍，给予“买入”的投资建议 　　前三季业绩高速增长，盈利能力持续提升：2026年前三季度公司实现营业收入59.4亿元，YOY增长57.2%；实现净利润17.7亿元，YOY增长104%；扣非后净利润17.2亿元，YOY增长118%，EPS2.78元。其中，第3季度单季公司实现营业收入24.8亿元，YOY增长53.9%，环比增70%；实现净利润8亿元，YOY增长82.7%，环比增33%；Q3扣非后归母净利润7.95亿元，同比增84.3%，环比增加22.5%。公司业绩处于预告范围，符合预期。公司业绩持续高增主要源于半导体行业市场需求持续增长，AI算力、存储（HBM/3D堆叠）、先进封装等下游领域扩产旺盛，公司测试机、分选机等核心设备订单充裕；另外毛利率较上年提升1.3个百分点至55.8%；幷且公司规模效应进一步凸显，净利润率较上年提升6.8个百分点至29.7%， 　　2026迎来半导体大幅扩产，设备国产化进程进入"提速期+验证期"：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与国产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本开支有望超历史记录。将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为国内封测设备的龙头企业享受行业扩张及国产替代的双重红利，业绩高速增长预期明确。 　　盈利预测：AI大芯片测试时间显著长于传统芯片（晶体管数量激增，面积大幅增加），带动测试时长、测试装备效率需求提升，单机测试设备价值量持续上行。在此背景下，我们预计公司2026-28年净利润26.9亿元、35.5亿元和46.3亿元，YOY增长102%、增长32%和增长31%，EPS4.14元、5.46元和7.14元，目前股价对应2026-28年PE分别为44倍、33倍和25倍，给予买进的评级。 　　风险提示：科技摩擦加剧致使AI需求下降