TMT行业周报：短期事件扰动不改产业链景气，高端算力定价权向头部集中

本周国内算力链三季报与龙头订单指引共同验证高景气，中际旭创订单能见度延至2027—2028年；英伟达GTC柏林大会以预付款锁定基板、先进封装、测试及光引擎产能，新增产能多落于2028年，2026—2027年供给缺口难解。CPO合作方名单扰动更多属事件驱动的情绪定价，可插拔光模块在1.6T放量周期中的基本盘未变。高端算力定价权进一步向具备产能保障、系统级交付能力和高端产品占比提升逻辑的头部环节集中。 　　支撑评级的要点 　　算力链企业三季报密集发布。海光信息10月19日晚发布三季报，20261-3Q营收同增57.58%，其中Q3单季营收58.56亿元；浪潮信息预告前三季度实现归母净利润38-41亿元，同增156.40%-176.64%；沪电股份前三季度归母净利润预增100.54%-109.74%。中际旭创10月23日午间发布公告称，海外主要客户订单已下至2027年，部分重点客户给出2028年需求指引，预计1.6T、800G高端光模块需求保持快速增长，NPO、XPO等下一代光互连产品需求亦有望逐步释放。同日，新易盛披露1.6T光模块进入持续放量阶段，并发布8-10亿元股份回购方案。我们认为，国产算力链业绩兑现正在沿“芯片—服务器整机—高速互联—PCB”逐层展开，且订单能见度延伸至2027-2028年，本轮景气具备跨年度订单支撑。 　　系统级交付能力进一步影响定价权。10月21日柏林GTC大会上，英伟达确认Vera RubinGPU及CPU全面量产，并宣布与Amkor（安靠）、IBIDEN（揖斐电）、KYEC（京元电子）、SEM（三星电机）、矽品精密（SPIL）、欣兴电子（Unimicron）六家供应链伙伴一道扩大全球制造能力，覆盖基板、先进封装、半导体测试与光封装光学四个环节。其中，英伟达计划在未来3年中将其产品所需的基板产能提升至2.5倍，还以产能预留协议支持欣兴电子的KF基板扩产，该项目预计2027Q2开始产能爬升，2028年满产；先进封装方面，英伟达计划与Amkor合作扩大在韩国的先进封装产能，目标到2028年底将中介层晶圆产能提高300%以上。测试方面，英伟达预计其测试需求将在2026~2027年翻倍，其向京元电子支付11亿美元预付款，支持新加坡新产能在2027年2月、美国新产能在同年4月的大规模量产。光学引擎方面，英伟达计划与矽品精密合作大幅提升CPO光学引擎的产能，目标到2027年中期产能提升15倍，并到2028年底再次翻番。从释放节奏来看，基板、中介层与光引擎新增产能最早2027年二季度开始释放，绝大部分落在2028年，因此2026-2027年的供给缺口难以因本轮扩产而缓解，高端算力链定价权继续向具备产能保障能力的头部环节集中。 　　本周市场关注的焦点集中于GTC柏林CPO扩产合作方名单引发的光通信板块回调及龙头公司密集澄清。由于CPO光引擎扩产合作方为矽品精密，名单中未出现中国大陆供应商，因此市场一度担忧国产厂商在下一代光互连路线中被“分化”。10月23日午间，新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技等多家龙头公司密集发声，均表示公司经营正常，订单交付有序。光迅科技在公告中表示，目前公司高速光互联及光传输等主要产品的市场需求旺盛，在手订单储备充足，业务基本面发展势头良好，行业整体发展趋势不存在发生重大不利变化的情况；天孚通信也表示目前生产经营秩序正常，在手订单充足。天孚通信在今年8月13日披露的《2026年限制性股票激励计划（草案）》中设定，2027年至2029年度净利润相对于2025年分别增长150%、400%和700%，彰显公司较强的发展信心。此外，据中财网报道，B200算力租赁价格周环比上涨14.6%，算力供给依然紧张。我们认为，算力供给的结构性短缺正在转化为高端环节的持续性定价权重分配，产业链alpha有望集中流向同时具备产能保障能力、系统级交付经验和高端产品占比逻辑提升的头部环节。 　　投资建议 　　建议持续关注基本面边际向好，趋势确定性强的半导体制造板块，包括半导体设备、零部件及材料等细分领域。建议关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、华海清科、芯源微、长川科技、中科仪、富创精密、高凯技术、江丰电子、江化微等。 　　评级面临的主要风险 　　CSP厂商资本开支落地不及预期，FDE交付成本较高、标准化和规模化能力不足，B端AI需求不及预期。