半导体行业：海外龙头及国产代工最新业绩总结，关注旺季下的涨价、扩产、复苏－研究周报

<p>&nbsp;#核心观点： 1、半导体行业评级维持“强于大市”，AI与高性能计算是核心驱动力。 2、存储市场下半年涨价预期持续，HBM和DDR5需求强劲，DDR4供应紧张。 3、NAND Flash市场减产效应持续，SSD可能出现短期供货短缺，合约价预计继续上扬。 4、晶圆代工侧旺季涨价、扩产，华虹、中芯国际等公司业绩表现超预期。 5、功率器件和模拟芯片需求增长显著，工业与汽车需求稳健。 6、2025年全球半导体增长乐观，AI驱动下游增长，国产替代持续推进。 #投资建议： 1、半导体存储：江波龙、兆易创新、香农芯创、德明利、佰维存储、朗科科技、联芸科技、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、澜起科技、聚辰股份、深科技、太极实业、万润科技。 2、IDM代工封测：华虹半导体、中芯国际、伟测科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、扬杰科技、闻泰科技、三安光电、利扬芯片。 3、SoC及配套方案商：恒玄科技、泰凌微、星宸科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、乐鑫科技、中科蓝讯、润欣科技、炬芯科技、富瀚微。 4、ASIC：翱捷科技、芯原股份。 5、半导体材料设备零部件：北方华创、精智达、冠石科技、格林达、百傲化学、雅克科技、鼎龙股份、天岳先进、和远气体、正帆科技、中微公司、拓荆科技、富创精密、精智达、沪硅产业、上海新阳、安集科技、盛美上海、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、凯美特气、金海通、鸿日达、精测电子、国力股份、新莱应材、长川科技、联动科技、茂莱光学、艾森股份、江丰电子。 6、其他设计：圣邦股份、纳芯微、南芯科技、雅创电子、卓胜微、思瑞浦、杰华特、芯朋微、帝奥微、晶丰明源、艾为电子、唯捷创芯、寒武纪、龙芯中科、海光信息、龙迅股份、美芯晟、天德钰、汇顶科技、思特威、扬杰科技、复旦微电、钜泉科技、力合微、中颖电子、斯达半导、宏微科技、东微半导、民德电子、新洁能、韦尔股份、希荻微、安路科技。 7、光子芯片：迈信林、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、杰普特、炬光科技。 8、高可靠电子：盛景微、电科芯片、景嘉微、中润光学、长光华芯、上海复旦、复旦微电。 #风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。</p>