迈为股份（300751）：盈利短期承压，关注半导体设备突破打开成长空间

迈为股份(300751) 业绩简评 2026年10月27日，公司发布2026年三季报业绩。2026年前三季度公司实现营业收入41.5亿元，同比-33.2%，实现归母净利润2.9亿元，同比-56.9%；其中三季度实现营业收入12.4亿元，同比-37.8%，实现归母净利润0.3亿元，同比-87.4%，业绩符合预期。 经营分析 高壁垒核心设备驱动毛利率创新高：2026Q3公司实现毛利率52.5%，环比+6.6PCT，创季度历史新高，公司聚焦高壁垒、高价值核心设备赛道，产品盈利能力优异，后续随着公司半导体设备逐步进入确收期，光伏HJT设备确收结构转向以海外高盈利客户为主，整体盈利能力有望持续提升。 光伏主业验收收缩叠加减值及研发投入加剧，短期业绩承压：公司业绩下滑主要受到1）过去几年光伏扩产增速大幅放缓，公司新签订单规模减少，在一定的确收节奏下，年内公司光伏设备验收销量下降，营业收入与毛利规模呈现收缩态势；2）考虑到光伏行业整体影响，基于谨慎性原则公司前三季度计提减值损失约5.7亿元，其中Q3约2.2亿元、主要来自信用减值损失；3）公司在维持光伏研发持续性的同时，显著增加了在半导体及显示设备领域的投入，2026年前三季度研发费用达8.2亿元，单Q3研发费用率环比提升至23.7%，公司在半导体及显示业务上的投入坚定而有力。 半导体设备持续突破，客户验证与复购进展积极：截至Q3末，公司合同负债为52.1亿元，同环比均有提升，存货约73.4亿元，同比+7%，公司新签订单持续增长，其中半导体及显示行业增速突出，在半导体前道芯片制造领域，公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备，其中高选择比化学刻蚀完成了多品种的国产替代，成功进入芯片厂产线验证；部分薄膜沉积产品已进入芯片生产厂并获得重复订单。半导体后道方面，8月全自动D2W（芯片对晶圆）混合键合设备获得国内客户追加订单。 盈利预测、估值与评级 根据公司在手订单及最新业务进展，调整公司2026-2028年盈利分别至4.3/5.7/13.2亿元，对应EPS为1.56/2.04/4.74元，当前股价对应PE分别为114/87/37倍，维持“买入”评级。 风险提示 订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。