聚和材料（688503）：业绩符合预期，半导体业务稳步推进

聚和材料(688503) 业绩简评 2026年10月27日，公司发布2026年三季报。前三季度公司实现营业收入148.35亿元，同比+39.42%；实现归母净利润1240.06万元，同比-94.81%。其中Q3实现营业收入42.33亿元，环比-15.13%；实现归母净利润9889.34万元，环比扭亏，业绩符合预期。 经营分析 减值转回及金融工具损益改善，Q3环比扭亏：前三季度公司累计利润受银价波动、出口退税取消及半导体业务前期投入影响。随着银价的回落，Q3存货跌价损失、信用减值损失分别净转回9307.94、6395.53万元，叠加金融工具相关损益改善，推动单季度盈利环比扭亏，当季非经常性损益合计贡献9386.08万元。现金流方面，银价上涨推高应收账款及存货资金占用，公司更多使用自身授信替代供应商垫资，叠加出口退税政策调整后税费支出增加，前三季度经营活动现金流量净额为-46.51亿元。其中Q3为-10.69亿元，较Q2净流出收窄13.79亿元，资金流出压力环比缓解。 银浆业务推进采购优化，少银化产品适配降本需求：公司将采购模式升级为以银锭直采为核心的多元采购，拓展冶炼厂、贸易商及金融机构等采购渠道，增强原材料供应保障能力。公司已基本消化出口退税政策变化影响，海外产品导入及供应链管理进入相对稳定状态。同时，公司持续布局银镍、银包铜、纯铜等导电浆料及细线化印刷技术，适应下游电池降银耗需求，后续产品导入与采购、库存管理优化有望支撑银浆业务盈利修复。 空白掩膜版客户验证持续推进，国产产能建设培育增长点：公司已完成SK Enpulse空白掩膜版业务收购，产品覆盖14-90nm制程，已通过部分国内外客户量产验证并实现批量供应，并采取“韩国产品先行验证、国内产能承接替代”的模式拓展市场。上海项目规划两期合计4万片/年，其中一期2万片/年，预计2027年下半年开始产能爬坡。考虑到半导体相关材料国产化率低，公司与国内客户的验证批量完成后，有望实现高增速放量。 盈利预测、估值与评级 根据公司的在手订单情况及最新业务进展，调整公司2026-2028年盈利分别为1.6/5.4/6.8亿元，对应EPS为0.68/2.21/2.82元，当前股价对应PE分别为68/21/16倍，维持“买入”评级。 风险提示 白银价格波动风险；下游需求不及预期；半导体业务客户验证及产能建设不及预期。