寒武纪（688256）：公司事件点评报告：国产算力需求向好，备货前置指向高景气度

寒武纪(688256) 事件 寒武纪发布2026年第三季度报告，公司前三季度累计实现营业收入95.26亿元，同比增长106.76%；实现归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%。 投资要点 存货环比增41.43%至116.65亿元，备货深度指向交付前置 2026年第三季度，公司实现营业收入35.31亿元，同比增长104.47%，环比增长13.50%；实现归母净利润14.04亿元，同比增长147.74%，环比增长8.16%；实现扣非归母净利润13.58亿元，同比增长168.13%，环比增长10.26%。单季综合毛利率58.69%，环比提升2.59个百分点。 截至9月末，公司存货账面价值116.65亿元，较上年同期的37.29亿元增加79.36亿元、同比增长212.81%，较2025年末增长135.96%，较6月末增加34.17亿元。二季度以来存货连续两个季度环比大幅扩张，二季度环比增长83.41%，增速快于同期营业收入，公司为四季度及后续交付提前锁定上游产能，交付节奏将成为后续存货去化与减值计提的核心变量。 九大CSP资本开支同比翻倍，供给约束下备货即交付能力 根据TrendForce2026年10月数据，全球九大云服务商2026年合计资本开支预计同比增长106%至9,570亿美元，2027年将超过1.5万亿美元、再增60%；AI服务器2026年收入约4,790亿美元，2027年增长逾90%至近9,200亿美元。关键零部件尤其是存储器的短缺与涨价正在推升下一代AI服务器机架的ASP，部分零部件供应商要求预付货款以锁定供应，促使云服务商提前支付现金。 需求侧的高景气与供给侧的结构性短缺在同一时间窗口叠加。根据公司表述，国内半导体行业原材料需求持续增长，采购价格整体呈上涨态势，公司将通过战略备货、产品迭代等方式积极应对上游原材料价格上涨压力。在先进制程代工与HBM等关键物料供不应求的环境下，能否提前锁定产能，构成AI芯片厂商交付能力的分水岭；公司三季度预付款项与应付票据同步攀升。 在无法大规模采购海外高端算力卡的供给约束下，国内云服务商的算力缺口由国产芯片承接的方向并未改变。公司云端产品线已在金融、互联网等核心行业实现持续性的规模化商用部署，产品对大模型、多模态、搜索推荐等主流应用的适配深度，决定了其在国产算力采购中的份额位置。 云边端产品谱系完整，软硬协同构筑迁移壁垒 公司已推出的产品体系覆盖云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。云端SoC芯片已完成思元100、思元270、思元370和思元290的迭代，边缘端为思元220，7nm等先进工艺的物理设计已应用于上述多款芯片；云端、边缘端、终端三条产品线的全部智能芯片、处理器核与基础系统软件，均构建于自研MLU指令集之上，公司是国际上最早开展智能处理器指令集研发的少数几家企业之一。 软硬协同是公司区别于单一芯片供应商的关键。第三季度公司研发投入5.23亿元、同比增长73.66%，研发费用率升至14.80%、环比提高3.08个百分点。公司掌握智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类芯片核心技术，以及编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、编译器、数学库、虚拟化软件、核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类基础软件技术。截至6月末，智能处理器微架构相关专利732项、上半年新增39项，指令集相关专利234项。 软件生态的适配广度决定了客户的迁移成本。公司已完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax等国产主流开源模型的适配支持，并实现DeepSeek等模型的Day0适配；同时推进PyTorch编译生态及Torch.compile、Inductor的适配优化，跟进Triton社区版本更新。在研方向聚焦面向大模型的芯片平台与软件平台两个募投项目，截至6月末累计自筹投入1.84亿元，新一代智能处理器微架构与指令集将针对自然语言处理、视频图像生成及垂直类大模型的训练推理场景重点优化。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为163.90、347.00、578.33亿元，EPS分别为9.09、19.80、34.08元，当前股价对应PE分别为105.4、48.4、28.1倍，维持“买入”投资评级。 风险提示 晶圆代工及关键原材料供应不及预期；互联网大厂资本开支不及预期；存货跌价及去化不及预期。