半导体行业：半年报业绩预告总结及展望，关注下半年旺季下的高景气赛道－研究周报

<p><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px">&nbsp; &nbsp; &nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">#核心观点： 1、半导体行业评级维持“强于大市”，2025年全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长。 2、设计端业绩全面增长，AIoT、工业控制及汽车电子三大领域驱动SoC厂商高速成长。 3、设备/材料板块头部公司加速高增，持续受益于国产替代及客户开拓顺利。 4、存储板块收入高增，印证需求复苏，利润端已现拐点，存储下半年展望乐观。 5、晶圆代工方面，台积电公布第二季度财务报告，同时上调全年营收增速指引至30%。 #投资建议： 1、半导体存储：江波龙/兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 2、IDM代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片 3、SoC及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微 4、ASIC：翱捷科技/芯原股份 5、半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份/天岳先进/和远气体/正帆科技/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 6、其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技 7、光子芯片：迈信林/源杰科技/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技 8、高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电 #风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险，业绩预告仅为初步核算结果，正式数据以公司正式发布的半年报为准</span></span></p><p><br/></p>