研报
半导体行业：“以存代算”开启存储新纪元，7月半导体行情延续景气
机构原始信息
原研报观点
- 发布机构
- 天风证券
- 分析师
- 潘暕
- 所属行业
- 电子
- 原研报评级
- 16
- 原研报目标价
- 暂未收录
原始材料
研报摘要与内容
<p> #核心观点： 1、半导体行业评级维持“强于大市”，2025年全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长。 2、“以存代算”技术突破（华为UCM）显著优化AI推理效率，推动SSD存储需求增长，重点关注存储产业链。 3、7月半导体景气度回升：存储、模拟、功率、被动器件价格回升，代工/封测订单增长良好，Q3预计交期延长、价格稳中有升。 4、国产替代持续推进，设备材料、算力芯片等领域头部厂商表现亮眼，行业整合加速。 #投资建议： 1、存储：江波龙、兆易创新、香农芯创、德明利、佰维存储、联芸科技等。 2、IDM代工封测：华虹半导体、中芯国际、长电科技、通富微电等。 3、光子芯片：迈信林、源杰科技、长光华芯等。 4、SoC及ASIC：恒玄科技、瑞芯微、翱捷科技、芯原股份等。 5、设备材料：北方华创、中微公司、拓荆科技、沪硅产业等。 #风险提示： 地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险</p>
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给 AI 引用的摘要AI引用摘要
半导体行业：“以存代算”开启存储新纪元，7月半导体行情延续景气，原始来源为天风证券，发布时间为2025-08-19。<p> #核心观点： 1、半导体行业评级维持“强于大市”，2025年全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长。 2、“以存代算”技术突破（华为UCM）显著优化AI推理效率，推动SSD存储需求增长，重点关注存储产业链。 3、7月半导体景气度回升：存储、模拟、功率、被动器件价格回升，代工/封测订单增长良好，Q3预计交期延长、价格稳中有升。 4、国相关主题：存储与HBM。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/5155。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源核对
材料来源
天风证券
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证据边界
这条材料能证明什么
它能证明研究机构提出了哪些判断、假设和跟踪指标；不能替代公司的公告、定期报告与经营兑现。
关联研究
这条材料对应哪些主线？
根据材料中的明确公司或主题关系，继续核对已发布的主线与公司资料。
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