电子行业：鸿海预测AI服务器业务将带动Q3业绩进一步增长，看好算力需求和端侧AI硬件创新浪潮

<p><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp; &nbsp;&nbsp;<span style="">#核心观点：1、富士康第二季度营业利润同比增长27%，AI服务器业务首次超过智能消费电子产品，占总营收41%，预计第三季度营收同比增长超170%。2、AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量提升。3、3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等为潜在场景。4、Deepseek训练成本较低，性能媲美顶尖模型，推动AI应用繁荣。5、2025年上半年全球智能眼镜出货量预计同比增长110%，端侧AI潜力大。6、2025年第二季度中东智能手机市场出货量同比增长15%，为全球增长最快地区。7、2025年第二季度全球半导体市场规模1800亿美元，环比增长7.8%，同比增长19.6%，连续第六个季度同比增长超18%。8、先进工艺扩产为自主可控主线，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势。 #投资建议：1、沪电股份：高速PCB龙头。2、深南电路：高速PCB龙头。3、工业富联：全球服务器ODM龙头。4、寒武纪-U：AI芯片设计厂商。5、海光信息：国产处理器龙头。6、兴森科技：封装基板厂商。7、澜起科技：内存接口芯片龙头。8、聚辰股份：内存接口芯片厂商。9、江海股份：超级电容器布局深入。10、华曙高科：3D打印消费电子应用。11、铂力特：3D打印消费电子应用。12、汇创达：3D打印消费电子应用。13、歌尔股份：端侧AI载体。14、漫步者：端侧AI载体。15、天键股份：端侧AI载体。16、国光电器：端侧AI载体。17、恒玄科技：端侧AI载体。18、炬芯科技：端侧AI载体。19、中科蓝讯：端侧AI载体。20、鹏鼎控股：软硬板龙头。21、立讯精密：覆装厂。22、蓝思科技：AI Phone价值量增加环节。23、水晶光电：AI Phone价值量增加环节。24、东山精密：AI Phone价值量增加环节。25、领益智造：AI Phone价值量增加环节。26、珠海冠宇：AI Phone价值量增加环节。27、三环集团：被动元件。28、顺络电子：被动元件。29、洁美科技：被动元件。30、泰晶科技：被动元件。31、卓胜微：射频芯片。32、唯捷创芯：射频芯片。33、兆易创新：存储。34、普冉股份：存储。35、通富微电：封测环节。36、长电科技：封测环节。37、甬矽电子：封测环节。38、北方华创：先进工艺扩产。39、中微公司：先进工艺扩产。40、中科飞测：先进工艺扩产。41、拓荆科技：先进工艺扩产。42、华海清科：先进工艺扩产。43、精测电子：先进工艺扩产。44、安集科技：先进工艺扩产。45、广钢气体：先进工艺扩产。46、鼎龙股份：先进工艺扩产。47、精智达：先进封装。48、芯源微：先进封装。49、华峰测控：先进封装。50、盛美上海：先进封装。51、华海诚科：先进封装。 #风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。&nbsp;</span></span></p><p><br/></p>