研报
计算机行业:DeepSeek-V3.1正式发布,将加快我国国产大模型在应用端的落地普及
机构原始信息
原研报观点
- 发布机构
- 平安证券
- 分析师
- 黄韦涵,王佳一
- 所属行业
- 计算机
- 原研报评级
- 16
- 原研报目标价
- 暂未收录
原始材料
研报摘要与内容
<p> #核心观点:1、DeepSeek-V3.1正式发布,采用UE8M0 FP8 Scale参数精度,提升工具使用与智能体任务表现。2、新模型针对下一代国产芯片设计,推动国产大模型从“可用”到“好用”,加快应用端落地普及。3、DeepSeek-V3.1与国产AI芯片协同加深,促进大模型产业链软硬件协同发展,提高国产AI芯片竞争力。4、维持计算机行业“强于大市”评级。 #投资建议:1、AI算法和应用:强烈推荐恒生电子、中科创达、盛视科技,推荐道通科技、金山办公、同花顺、宇信科技、福昕软件、万兴科技、彩讯股份,建议关注鼎捷数智、汉得信息、赛意信息、普联软件、泛微网络、致远互联。2、AI算力:推荐海光信息、龙芯中科、工业富联、浪潮信息、紫光股份、中科曙光、神州数码、深信服,建议关注寒武纪、华勤技术、景嘉微、软通动力、拓维信息。 #风险提示:1、国产AI算力芯片发展不及预期。2、大模型产品的应用落地低于预期。3、国内大模型算法发展可能不及预期</p>
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给 AI 引用的摘要AI引用摘要
计算机行业:DeepSeek-V3.1正式发布,将加快我国国产大模型在应用端的落地普及,原始来源为平安证券,发布时间为2025-08-25。<p> #核心观点:1、DeepSeek-V3.1正式发布,采用UE8M0 FP8 Scale参数精度,提升工具使用与智能体任务表现。2、新模型针对下一代国产芯片设计,推动国产大模型从“可用”到“好用”,加快应用端落地普及。3、DeepSeek-V3.1与国产AI芯片协同加深,促进大模型产业链软硬件协同发展,提高国产AI芯片竞争力。4、维持计算机行相关主题:AI服务器。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/6757。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
来源核对
材料来源
平安证券
核对原始材料研报观点属于原发布机构及分析师,不代表主线罗盘观点。主线罗盘仅做材料聚合、分类和研究关系整理。
证据边界
这条材料能证明什么
它能证明研究机构提出了哪些判断、假设和跟踪指标;不能替代公司的公告、定期报告与经营兑现。
关联研究
这条材料对应哪些主线?
根据材料中的明确公司或主题关系,继续核对已发布的主线与公司资料。
先回答关键问题